中报一出，许多PCB厂商纷纷报喜：

胜宏科技实现净利润4.6亿元，同比增长33%；景旺电子实现净利润6.6亿元，同比增长62.56%；深南电路实现净利润9.9亿元，同比增长108%。

不过相比于其他细分的科技行业，PCB行业的存在感一直都偏弱。

大多数人对国内的PCB企业的印象还停留在承接低端产品上，没什么技术壁垒，偏向于同质化竞争。

并且PCB的种类繁多，参与的公司也多，仅在A股上市的就有四十多家，竞争激烈，不免加大了研究的难度，自然也就很难引起注意。

但国内也有少数厂商正在不断突破高速多层板、HDI等PCB高端产品，以顺应下游需求的快速迭代的节奏，同时加强自身竞争力。

景旺电子就是发展较快的PCB企业之一。

2023年景旺电子在PCB行业中的全球排名较2022年上升了6个位次，排在了第10位，在国内的PCB百强公司中排名第三，正在不断缩小与东山精密、深南电路的差距。

且PCB的下游应用以消费电子行业为主，周期性较强，所以对于PCB厂商来说，能否减小周期带来的业绩波动也是一个很重要的问题。

近五年，像深南电路、东山精密的业绩随周期变化有了幅度较大的波动，但深南电路和景旺电子的业绩波动就比较小，属于稳扎稳打的类型。

那么放眼未来，谁更能顺应未来的发展趋势，谁就更能笑到最后。

从技术上看，随着AI服务器、智能驾驶的需求不断释放，对PCB的高密度化将会越来越突出，所以未来五年封装基板、HDI板、8层及以上的多层板将会取得更快的增长速度。

预计2021-2026年，HDI板和多层板的复合年均增速将分别达到4.9%和3.7%。

近几年国内厂商已经加快了对中高端PCB产品的投资。

仅2023年上半年，国内PCB行业对高多层板的投资额就高达826亿元，占到总投资额的58.3%。

也许是嗅到了高端化趋势的气息，景旺电子早在2019年就开始了HDI板及多层板的产能建设。

公司“年产120万平方米多层板项目”及“年产60万平方米HDI板项目”都在2021年实现投产。

其中HLC（高多层板）工厂已经具备10万平米的产能，量产产品最高层数可突破40层、平均层数达到了12层以上，具备M8高速材料量产能力，可满足服务器和数据中心等对于高可靠性电路板供货的需求。

公司的HDI（含SLP）工厂储备了16层任意阶HDI、线宽线距 0.03mm/0.03mm的批量生产技术及mSAP生产能力。

对于HDI板，其价格随层数、阶数增加而增长，且价格弹性通常要大于高多层板。

拿16、18层3阶HDI板举例，在相同阶数下，每增加两层，报价可上升10%，这带给企业的盈利水平是相当可观的。

目前12层3阶的报价已达到了1.2万元/平方米，远高于低阶产品的报价，所以加大对HDI板的布局力度，将会极大拉动公司的毛利率水平。

就目前的情况看，对于HDI板的需求还在持续。

HDI板除了在小型化、轻薄化及多功能化方向上表现突出，在生产成本上也具备了优势。

依据现有的数据，当PCB的相对密度提升超过8层板后，HDI板所需的压合制造费用要比传统生产方式低。

目前服务器平台还在持续升级，对PCB的层数要求也从PCle3.0的8-12层增长至PCle5.0的16-18层以上，所以从成本角度看，未来对HDI板的需求将会持续。

除了在服务器领域，景旺电子在汽车领域也形成了一定的竞争优势。

公司的PCB、FPC、HDI、铝基板、厚铜板等产品可广泛应用于电机电控、ADAS、智能座舱、车身控制、BMS等领域，目前ADS和智能座舱类产品占到了公司汽车业务的30%以上。

随着新能源汽车对智能化的要求不断提高，车载摄像头、雷达、激光雷达等传感器用量也随之增加，从而有利于公司业绩的提升。

在产品之外，景旺电子还具备以下3个优势：

1、客户较为分散，成本传导能力强

目前公司的客户涵盖华为、中兴、荣耀、德赛西威等多家公司，截至2023年，公司前五大客户销售额为19.43亿元，占到总营收的19%，对单一大客户的依赖性较小，订单稳定性较高。

同时较为分散的客户结构也有助于提升公司的议价能力，尤其今年PCB原材料价格有了一定幅度的抬升，分散的客户结构有利于公司将原材料成本上涨的压力传导到下游，从而减轻对公司盈利造成的负面影响。

2、费用控制能力强

2023年公司的期间费用率有所上升，主要是由于市场拓展带来的销售费用率增加及发行可转债造成财务费用增长，但就目前费用率水平看，还是处在可控范围内的。

并且目前公司新建的产线均处于产能爬坡的阶段，后期随着产能进一步释放，期间费用率有望随规模效应增长而改善。

此外，今年一季度公司的流动比率和速动比率分别达到1.71和1.4，仍保持在历史较高水平，说明公司短期偿债能力较好。

从长期负债角度看，公司的资产负债率近几年一直保持在40%-50%之间，在行业中算是比较适中的水平。

3、规划泰国建厂，及时配合产业链转移

受消费电子头部厂商产业链转移的影响，预计2023-2028年，东南亚地区的PCB产值复合年均增长率可达到8.0%，未来成长空间巨大。

并且在东南亚建厂的好处众多，一是能快速响应下游客户的需求，二是能一定程度上降低人力成本，提高公司的盈利能力。

基于此，2023年公司在泰国设立了子公司，后续也会建设生产基地，开拓新的发展潜力。

总结一下，PCB行业的回暖仍在持续，对应下游需求，发展多层板、HDI板等高端产品的厂商未来会更具优势，景旺电子目前在高端产品的产能释放十分可观，未来有很强的发展潜力。

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