印度一直想在各方面追赶上中国，为此莫迪政府正在努力建立印度在生产智能手机、电池、电动汽车和其他电子产品方面的能力，并且向工业提供了更多补贴。不过莫迪的野心远远不止这些。

最新消息显示，印度最近重启了其100亿美元芯片制造商补贴计划的竞标，预计该国首家半导体组装厂将于下月破土动工，并将在2024年底前开始生产该国的首批国产微芯片。

印度这次重启半导体计划的一大亮点在于它的时间。印度电子和信息技术部部长瓦什诺表示，“我们的目标是在18个月内生产出第一批，也就是2024年12月。这是任何国家建立新产业的最快速度。”

对于印度搞半导体，很多人可能不以为然，因为这个国家在印象中似乎并没有高超的芯片技术，更别提要在这么短的时间中研制并生产出来。但实际上，印度在半导体设计上的实力不容小觑。

印度国内拥有庞大的软件人才基础，包括高通、ARM等很多芯片设计公司都在“印度硅谷”班加罗尔设有研发基地。按照瓦什诺的说法，印度有“5万多名”半导体设计师，另有报告显示，这个城市每年都能提供2000多款芯片设计方案。

除此之外，印度还加强了与美国的合作。据悉，美国半导体公司美光科技将于8月开始在印度的古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试设施。在这之外，半导体设备制造商应用材料也宣布了一项计划，将投资4亿美元在班加罗尔建立一个新的工程中心。

尽管印度的半导体计划看上去很顺利，但仍然有不少挑战，其中最大的阻碍当属该国薄弱的产业环境。

发展半导体制造业的需要完善的基础设施，比如稳定的电力、水资源以及强大的交通物流设施，但是印度在这方面是漏洞百出。

其次，半导体是一个非常精密复杂的行业，需要大量的前期投入和技术支撑，无法速成。印度刚处于起步阶段，初期需要投入大量的资金，但莫迪的百亿美元补贴显然不够。

在这次重启过程中有一个值得注意的转变，印度调整了半导体的规格，从之前寻求生产28纳米的芯片转向生产40纳米或以上的大小，这突出了印度在技术层面的“不成熟”。

在发展半导体产业上，印度虽然想一步到位，但面临的挑战并不小，还是不要把话说太早。