国产"星辰一号"芯片超额完成性能设计目标。
1. 自动驾驶未来的发展会是什么样子？国产芯片能否撑起智能驾驶的明天？芯擎科技带来了新的答案，近日他们宣布，全景高阶自动驾驶芯片星辰一号不仅成功点亮，还超额完成了性能设计目标。
2. 星辰一号芯片是由芯擎科技研发，预计将在 2025 年实现量产，2026 年大规模应用于车辆，这款芯片全面对标国际先进的智能驾驶产品，在多个关键指标上都实现了超越。
3. 比如，它的工艺采用了车规级 7nm 制程，完全符合 AEC-Q100 标准，这种先进工艺和多核异构架构让它的算力十分强劲，CPU 算力达 250KDMIPS，NPU 算力更是高达 512TOPS，通过多芯片协同，最高可实现达 2048TOPS 的算力。
4. 不仅如此，星辰一号在硬件配置上也是相当豪华的，它集成了高性能 VACC 与 ISP 功能，内置 ASIL-D 功能安全岛，接口丰富，可以满足从 L2 至 L4 级智能驾驶的需求，尤为值得一提的是，它的 NPU 架构原生支持 transformer 大模型，这同时也适配了智能驾驶未来的发展趋势，而且，它所搭载的高算力 DSP 单元还具有可编程能力，进一步增加了它的实用性和灵活性。
5. 这款芯片的出现也为芯擎科技的自动驾驶领域带来了全新的高度，从这次突破中，我们看到了国产智能驾驶芯片正以惊人的速度前进，这不仅仅是芯擎科技的胜利，更代表了中国自主智能驾驶技术的崛起。
