过去几年，股市行情不好，很多业绩优秀的股票也大幅下跌。岩松投研圈做过多期内容，主讲近两年跌幅较大的优质公司，从股价历史走势、主营业务、发展情况、估值等方面入手，对这些公司做了深入分析。
半导体行业是典型周期行业，复盘过去20年，半导体周期约3-5年为一轮。最近一轮周期的高峰大致在 2022 年 2 季度，目前已经调整2年，按照历史规律，半导体行业已临近新一轮周期。
士兰微、华润微是半导体功率器件的细分龙头，最近两三年的最大跌幅分布达80%、70%。今天一起了解下这两家公司。我们不做未来的判断，仅是回顾历史行情，把公司和行业的情况做个讲解，主要是用数据说话。
一、华润微：功率半导体排名第一
历史股价波动幅度公司股价从2020年初的33附近启动，2021年7月见103的最高价。1年多时间涨了2倍。之后，股价持续调整，到现在下跌了接近3年时间，最大振幅接近70%，目前跌幅60%。
2.主营业务
公司是华润集团旗下负责微电子业务投资的企业，主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
2023年制造与服务业务营收51亿，占比51%，产品与方案营收47亿，占比47%。
制造与服务业务：提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务，半导体特种工艺平台是中国本土前三的晶圆制造企业。
公司重庆8英寸产线以自用为主，无锡3条6英寸线以及8英寸线提供对外代工。产能方面，公司6英寸产能约23万片/月，8英寸约14万片/月。通过联营的方式建设12英寸产线，公司长期股权投资达63.56亿元，重庆12英寸生产线正在产能爬坡及新产品新客户验证，月产约4万片的深圳12英寸产线计划于2024年年底通线。
另外，公司掩模业务在国内本土掩摸制造企业排名第一，目前产能3000片/月。高端掩模项目预计在二季度实现量产，规划产能1000片/月，可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。
产品与方案业务：有功率半导体、智能传感器、智能控制及其他IC产品四个细分。
功率半导体分为功率器件与功率IC两类，功率器件产品包括MOSFET、IGBT、SBD 及 FRD，功率IC产品是各类电源管理芯片及电机驱动 IC；智能传感器产品包括MEMS传感器、烟雾传感器和光电传感等。
产品下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比 39%，消费电子领域占比 34%，工业设备占比 16%，通信设备占比 11%。
“MOSFET”是华润微核心产品，MOSFET是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。
根据 Omdia 2023 年 4 月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国 MOSFET 规模排名第一。公司2022年全球份额约为4%。同期英飞凌全球市占率26%，差距还是比较大。
3.发展历程和重大变化
2002年，华润集团收购中国华晶电子。上华科技团队为了实现旗下半导体资产上市，将无锡华润上华半导体公司等资产整合至华润上华科技公司，并于2004年登陆港交所。
2008年，华润集团进一步将旗下半导体资产，包括华润华晶、华润安盛、华润赛美科、华润矽科等公司资产，全部整合至上市公司华润上华科技公司，并更名为华润微电子。
2011年，华润微电子完成从港交所的私有化退市。
2020年，华润微电子登陆上交所科创板。
2021年，定增募集50亿，设立封测基地。
2022年，重庆12时晶圆项目投产，建设深圳12时特色模拟集成电路生产线。
公司采用 IDM 经营模式，指业务包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节。
IDM 模式在集合了研发与生产，长期的积累会更为深厚，企业内部不存在工艺对接问题，具有资源内部整合优势，可以加快了新产品面世时间，而获得更强的竞争力。但IDM模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。
公司未来规划
公司将立足现有基础，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半
导体产品。产品上，以 6 吋和 8 吋产线为基础，利用 12 吋产线的技术优势进行基础工艺技术开发及产品系列化研发，推进 GaN、SiC 等宽禁带器件产品研发与生产，实现宽禁带器件产品的产业化，形成差异化竞争优势。
4.行业未来发展
2023 年，全球半导体市场规模较去年同期有所下降。虽然传统电子产品需求萎缩，但新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等 AI 应用带动人工智能领域的需求。
2024 年，多家分析机构预测半导体产业有望迎来新的增长周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计 2024 年将增长 13.1%；Gartner 预测2024 年将增长 16.8%；国际数据公司（IDC）预测 2024 年增长达 20%。
晶圆代工领域，台积电预计2024年全球晶圆代工市场规模同比增速达14%-19%，而且价格也会上涨。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔
定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。
Omdia 数据预计，2024 年全球功率半导体市场规模增长至 522 亿美元。中国是全球最大
的功率半导体消费国，占超过 30%的需求。预计至 2024 年中国功率半导体市场规模有望达到 206 亿美元。
5.业绩和估值状况
2020年上市，当年营收70亿，利润9.6亿，2022年营收突破100亿，利润26亿，两年时间利润增长2.7倍。不过2023年业绩下滑43%，2024年一季度净利润同比下降91%。
业绩下降原因包括：市场景气度较低，产品价格下降；公司逆周期布局重大项目，加大研发投入力度，2023年研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%；两条12吋线、封测基地等新业务导致费用增长；另外，参与战略配售的两家公司股票价格下跌，公允价值发生变动影响业绩表现。
在看估值情况，2021年股价高位时，市盈率超过90倍市盈率，市净率超过11倍。目前，市盈率43倍，市净率2.22倍，市净率是在低位的。市场一致预期2024年利润在12到15亿区间，预测14亿附近的比较多，目前500亿市值对应36倍市盈率。
6.小结
公司时行业龙头，功率器件市占率国内第一，有国产替代机会；业绩下降受行业影响，周期反转后业绩大概率能恢复增长；公司逆周期扩张，大幅加大研发，积极扩张产能，周期向上时会形成正向反馈；目前估值适中。二、士兰微：本土IDM龙头
历史股价波动幅度公司股价从2020年末开始上涨，2021年7月见顶，股价涨幅369%，21年8月之后开始震荡下行，到现在调整了也是将近3年时间，区间整幅超过80%，目前跌幅73%。2020年之后的涨幅基本倍抹掉了。
2.主营业务
公司业务主要包括分立器件、集成电路、发光二极管（LED）业务，2023年营收及占比分别为48亿/52%、31亿/34%、7.4亿/8%。
分立器件：产品涵盖低压到高压的二极管、三极管、MOS（场效应管）系列及IGBT（绝缘栅双极晶体管）、FRD（快恢复二极管）、SGTMOSFET、SiC MOSFET 等产品。自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货。
集成电路：主要包括 IPM 模块、MEMS 传感器、DC-DC 电路、LED 及低压电机驱动电路、32 位 MCU 电路、快充电路等产品；
IPM：智能功率模块，变频控制器，是变频一些家用电器的核心控制部件；
MEMS器件：将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统。产品包括三轴加速度传感器、环境光传感器、距离光传感器、心率传感器等，可应用于手机、手环、遥控器等产品。
发光二极管：包括士兰明芯、士兰明镓的 LED 芯片和美卡乐光电的 LED 彩屏像素管等。
公司在六吋及以下晶圆制造产量排名全球前列，也是国内首家拥有12英寸产线的IDM企业，国内第二大MOSFET生产基地，SGT-MOSFET性能已达国内领先水平。
根据《中国半导体企业 100 强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强（2023）”第九位。
3.发展历程和重大变化
1997年：公司成立。创始团队来自原国营第八七一厂绍兴分厂，是国内最早从事集成电路研发和制造的企业之一。
2003年：上交所主板上市。
2004年：成立士兰明芯，开展LED芯片制造业务；
2010年：设立士兰半导体，进入功率模块封装业务；
2012年：研发成功第一颗MEMS传感器；
2016年：与大基金合资成立士兰集昕，建设公司首条八英寸晶圆产线；
2017年：投产8寸集成电路芯片；计划建设12寸产线；
2018年：建设厦门12寸产线，2019年建设杭州厂（汽车功率模块）。
2020年：投产12寸产线。
2023年：完成第二代平面栅Sic-MOSFET技术的开发。
公司在发展初期即自建制造产线，逐步从芯片设计拓展至晶圆制造、封装测试，成为国内为数不多的芯片设计与制造一体化（IDM）企业。微软、三星和全球功率器件英飞凌也都是IDM模式。
公司未来规划
公司发展目标和战略：以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS 传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
总的来说，公司工作重点是要把业务从家电等低端领域向高附加值的车规和工业级车用等领域突破，继续拓展 8 吋线和12 吋产能，加快先进的硅功率半导体器件转 12 吋产线量产的进度，另外还规划新建一条 8 吋 SiC 功率器件芯片产线。
4.行业未来发展
参考华润微，主要看半导体还有周期拐点，国内看消费、工业等需求复苏。
5.业绩和估值状况
公司历史业绩一般。2021年爆发增长，从1亿级别暴增到15亿。主要是但是消费类、新能源汽车、新能源发电产业高景气度导致“缺芯”。公司作为IDM企业具备较强的定价主动权，因此在缺芯涨价中受益明显。公司营收逐年稳定增长，2019年之前不到30亿，2023年突破90亿。
2023年利润出现亏损，年报解释为：
公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-45227 万元。另外，消费电子市场景气度较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、价格回落。
估值方面，目前亏损，市盈率没有参考意义。市净率看，股价高峰是超过25倍PB，目前是2.66倍PB，处于比较低的位置。机构预测24年利润在3亿附近，25年能恢复到5亿，目前市值300亿。估值并不便宜。
6.小结
公司是行业龙头，12寸晶圆，8寸SiC产能领先IDM模式在定价、特色工艺研发及产品稳定性上更具优势；23年业绩亏损大部分原因是投资造成的；行业复苏预期，公司SiC-MOSFET、IGBT和FRD芯片的电车主电机驱动模块在比亚迪、吉利等客户实现批量供货，高端新产品有望持续放量；4.目前估值太高，关键看行业复苏情况。
