当华为悄无声息地登顶5G领域专利排行榜，老美突然意识到自己已经丢失通讯行业话语权。由于5G不仅蕴含着万亿级的利润，更是在未来信息技术竞赛中起到了至关重要的作用。正是如此，老美开始对华为频频出手，从抓人、实体清单，到修改芯片规则，一系列张牙舞爪的操作，旨在阻挠华为在5G领域前进的脚步，更希望通过惯用的伎俩将华为消灭在襁褓之中。

值得国人骄傲的是，华为并没有缴纳罚款、摆烂，更没有投降，反而吹响了反攻的号角，通过各种方式打造去美化供应链。而在华为的新年致辞中，华为轮值董事长徐直均也坦然表示：华为已经转危为安，ICT业务正在稳步提升。

就在最近，日经新闻报道，日本一家专业拆解机构对华为5G基站设备拆解后有个惊人发现：华为5G基站设备所包含的美国零部件已经低于1%，几乎已经不包含美任何技术了。值得注意的是，其实这家日本公司早在2020年就对华为5G设备进行过拆解，但是华为设备包含的美零部件占比高达27%。

如今不仅美国零部件占比仅有1%，而且国产零部件占比已经来到了55%，并且许多核心零部件、芯片等都来自海思半导体。所以外媒也非常疑惑“海思芯片从哪里来的”？

外界的猜疑无外乎两种，一种是前期的库存，另一种是自主研发、大陆晶圆厂代工。然而这两种猜疑，许多人更青睐于后者，为什么呢？

首先，根据第三方调研机构Counterpoint公布的手机SOC出货量数据显示，华为在2022年第二季度的占比仅为0.4%，2022年第三季度的出货占比为0%，自从台积电与华为终止合作后，三年多的时间里，华为海思麒麟基本已用完。

电信业务亦是如此，经历过莫须有的“安全风波”之后，全球各地运营商认识到了华为在网络安全领域的安全等级，这两年许多又重新向华为抛出了橄榄枝，比如肥得流油的沙特，欧洲的德国，东南亚的越南、印尼等国家。正是如此，2022年上半年华为以绝对领先的优势成为全球电信设备出货量最多的企业，并且业务还处于稳步增长阶段。

如果使用的是库存芯片，常规来讲销量会日益下降，运营商也会担心华为库存紧张影响售后，但现实却截然相反。不难发现海思半导体并没有倒下，仍然在为华为提供芯片。

其次，与手机芯片不同，基站设备，尤其是一些小基站设备对芯片的制造工艺要求并不高，不管是FPGA、DFE，交换芯片，DDR4芯片等，主要使用10-28nm制造工艺，许多芯片其实还用不到28nm，而我国早已实现了对28nm等成熟工艺的自主、可控，并且中芯国际还实现了14nm芯片的量产，所以华为采用海思自主研发的核心零部件，是完全可以实现的。

当中西科技这场没有硝烟的战争打响之后，任正非一开始就表示“华为不愿意成为其中的筹码，坚信华为是怎么都打不死的！”因为华为一直秉承着“居安思危、求真务实”的精神应对疾风骤雨般的外界环境，只要产品能做到极致，服务、性价比做到极致，不会没有人买。

如今，美芯片等核心零部件在华为电信设备中的占比已经跌落到了1%，外加上电子消费产品下行，美本土接连出现芯片巨头裁员、取消年终奖等削减成本的操作。而老美到头来不仅封锁华为失败，还搬起石头砸了自己的脚！甚至还让华为宣布“转危为安并将高质量地活下去”！

针对此事，一些海外媒体也发出感慨：美国“科技灯塔”已经不亮了，东方大国已悄然崛起！

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