芝能智芯出品

在射频与微波技术快速发展的今天，2024年的欧洲微波周（European Microwave Week, EuMW）再次成为了行业关注的中心。

这次活动在法国巴黎举行，吸引了超过4000名参与者、1600位会议代表和300多家展商，共同探讨了从汽车、6G、航空航天到国防等多个领域的最先进技术。

Part 1

高频与高功率技术的创新

欧洲微波周上，对于未来无线通讯和技术发展有几个主要趋势，特别是对于高频和高功率需求的关注。

随着5G技术的推广，行业已经开始着眼于5G高级功能和6G技术的研究。这些研究覆盖了从较低的FR1、FR3频段到更高的毫米波和太赫兹频段，指明了无线通讯技术的未来方向。

● 可重构智能表面（RIS）

一种叫做可重构智能表面（RIS）的技术在会上备受瞩目，它能够帮助解决信号传播问题，提高网络的密度。

例如，诺基亚展示了一种在D波段工作的全双工点对点链接，首次实现了300GHz频段上的10Gbps传输速度，显示了D波段技术在未来应用中的巨大潜力。

同时，联合通信与感知技术的概念也被提出，该技术可以在智能交通、工业自动化、环境监控和医疗健康等多个领域找到应用，拥有广阔的市场前景。

● 地面与卫星技术的融合

地面和卫星通讯技术的整合的技术路径，为了满足全球对更大带宽和更广范围连接的需求，Ka、Ku频段的宽带连接技术和L、S频段的直接卫星连接技术正在快速发展。

3GPP标准化框架下的技术也在不断进步，目前已经有10个频段可用于卫星通讯，未来还会有更多的频段加入。从3GPP第20版开始，新的3D卫星星座概念将被引入，这将结合地球静止轨道（GEO）和低地球轨道（LEO）卫星，构建更加高效的通讯系统。

这些技术不仅能改善卫星间的通讯能力，还能加强卫星与地面站之间的连接，促进物联网和大数据的应用。

● 汽车与国防领域的新技术

雷达技术也是大会的一个重点，特别是在汽车和国防领域。随着智能驾驶车辆的发展，汽车雷达技术正向成像雷达进化，涉及稀疏阵列、分布式孔径雷达和认知雷达等先进概念，这些都与电子电气架构的演进紧密相关。

虽然自动驾驶技术的前景令人兴奋，但其商业化的道路依然充满挑战，大规模应用可能还需要一段时间。

航空和国防市场则显示出强劲的增长势头。雷达技术的进步不仅提高了输出功率，还大幅减小了设备的体积、重量和成本。

自动测试设备（ATE）同样受到了极大的关注，像Keysight、Rohde & Schwarz和Ceyear这样的行业领导者展示了他们在测试设备上的最新创新，这些进展将有助于推动技术在各领域的应用。

Part 2

射频半导体技术的飞跃

射频半导体技术的进展是本次大会的一大亮点，技术应用向更高频率扩展，半导体行业面临着新的挑战和机遇。

从传统的硅材料到复合半导体的转变，促进了新一代射频设备的诞生。针对2027年起推出的5G高级技术和6G，FR3频谱成为了射频半导体技术竞争的新热点，而亚太赫兹频谱的开发则预计在2030年后开始。

在卫星应用中，氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）技术在功率输出和频率适应性方面展开了激烈的竞争。UMS公司正在开发更先进的GaN-SiC技术，并推进高功率GaAs器件的研发。

Macom公司在Q/W波段的卫星通信和地面应用的D波段中，开发了60nm的GaN-Si技术和40nm的GaAs LNA，为通信提供了高效解决方案。

意法半导体（ST Microelectronics）也展示了其改进后的SiGe BiCMOS产品线，解决了高频和高功率的需求。

GlobalFoundries的SiGe和RFSOI技术路线图，展示了其在高频和高功率应用中的独特优势。

未来射频设备的发展将越来越依赖于异构集成技术，如系统级封装（SiP）、2.5D和3D集成等，这些技术旨在为射频设备的性能和成本找到最佳平衡点。

不同的应用场景将根据各自的功率、性能和成本要求来优化发射和接收链路的各个部分。这意味着未来的射频设备将采用多种技术的组合，以适应多样化的需求。

小结

2024年的欧洲微波周不仅展示了当今的技术成就，还为射频和微波领域的未来发展指明了方向。

随着高频技术、卫星通信、汽车雷达和国防技术的不断革新，射频半导体行业在未来几年内将迎来巨大的发展机遇。异构集成技术的兴起，将成为推动下一代通信和感知设备发展的关键力量。