2024年上半年，我国半导体设备板块呈现出持续复苏的态势。据有关数据显示，2024年第一季度，半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元，同比增长37.11%。2024年第二季度，半导体设备板块上市公司二季度实现营业收入合计157.58亿元，同比增长39.58%。另据国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告显示，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持自2020年以来全球第一的市场地位。

　　9月12日下午，2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会顺利召开。业绩说明会上，晶合集成、中巨芯、神工股份、安集科技等上市企业纷纷参与其中，并从企业经营业绩情况、产品研发进展以及行业未来趋势等方面与投资者进行了交流互动。

　　智能制造网了解到，在本次业绩说明会上，共有数十名投资者就半导体设备及材料企业产品研发、海内外销售、订单及收入情况等进行了约150条的提问。从企业回答中总结出，有多家企业释放出“半导体行业景气度逐渐回升”的积极信号！

　　我国是半导体设备产业大国，虽然目前对美日荷的半导体设备依然存在较大的依赖，但得益于我国庞大的本土需求以及强大的研发能力，国产半导体设备的自主可控道路正逐渐走向平坦。

　　近日消息，国家电力投资集团有限公司下属公司核力创芯完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。据了解，该技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻！此次产品交付也标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，填补了我国半导体产业链中缺失的重要一环，并为我国半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了坚实基础。

　　9月11日消息，国芯科技近日宣布，汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品 “CCL1100B” 研发成功。据悉，国芯科技集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”实现了国产化突破，填补了国内高集成度门区驱动芯片的空白，为国产汽车智能化车门控制器产品的稳健发展提供强有力支撑。

　　8月19日消息，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。值得一提的是，该产品的试产，不仅成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，与此同时还成功打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。

　　现如今，在AI产业的加速发展下，尤其是AI服务器及存储芯片市场的快速扩张，推动了我国半导体行业重新进入增长期。有业内人士表示，无论是晶圆薄弱环节检测、封装测试还是芯片设计与制造过程，AI都展现了其强大的技术潜力，促进我国半导体行业生产效率和产品质量得到显著提升。