在近日于台北举办的国际电脑展（COMPUTEX）上，AMD的领军人物苏姿丰女士为观众带来了精彩的开幕演讲。除了详细介绍公司新款的游戏与AI PC处理器外，她还详细阐述了AMD在数据中心芯片领域的未来发展规划，并强调我们正站在十年AI超级循环的起点。值得一提的是，苏姿丰女士还提到了上周AMD与合作伙伴共同成立的数据中心网络技术联盟“UALink”。

谈及AMD的MI 300X芯片时，苏姿丰女士自豪地表示，这款芯片已经获得了众多合作伙伴的青睐。在演讲现场，她还特邀stability.ai的联合首席执行官Christian Laforte上台，后者激动地宣布Stable Diffusion 3 Model将于6月12日正式推出。与此同时，微软的首席执行官纳德拉也通过视频方式发表了演讲，对AMD的MI 300X芯片给予了高度评价，认为其性价比极高。

苏姿丰女士进一步揭示了AMD未来的产品蓝图。她表示，今年AMD将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI 325X芯片。这款芯片的内存带宽相较于前代产品提高了一倍，性能提升了1.3倍，同时保持了与MI 300X相同的基础设施，使客户能够轻松实现过渡。

展望未来，苏姿丰女士透露，AMD计划在明年推出基于CDNA 4架构的MI 350X芯片。这款芯片将采用先进的3纳米制程技术，为AMD带来史无前例的AI性能提升。到了2026年，AMD还将推出MIX 400X系列芯片，继续推动数据中心领域的创新与发展。

此外，苏姿丰女士还提到了AMD与合作伙伴共同成立的数据中心网络技术联盟“UALink”。她表示，基于以太网技术的UALink将是扩大加速器芯片规模的最佳解决方案。这一联盟的建立将进一步推动AMD在数据中心领域的技术进步和市场竞争力。