一、AMD也超频
INTEL发布12代酷睿之后,DDR5内存开始崭露头角,更高的频率和带宽,带来了性能的极大提升。AMD奋起直追,在发布ZEN4平台之后,也全面过渡到了DDR5内存。两大CPU厂家都在加速DDR5内存的普及,DDR5相对DDR4来说,性能的提升还是比较诱人的。
但是相对于INTEL平台来说,AMD平台下内存超频总感觉无法让玩家提起兴趣。其实,事实并不是这样,AMD的新一代ZEN4平台,对内存超频的支持也完善了很多。同时,性能的提升也是非常明显,如果不相信,请往下看。
本期文章,我们将验证7700X与X670E的硬件搭配下,对内存超频的支持情况。
二、硬件
CPU:
如果说每一代的6字处理器是走量的性价比代表,那么7系处理器就是平民的“法拉利”代表着性能。这一次AMD的7700X也毫不例外,它的性能自然也没有让大家失望。
这一代RYZEN锐龙7 7700X的核心代号为“RAPHAEL”,工艺为5NM,规格为8核心16线程,频率4.5-5.4GHz,二级缓存8MB,三级缓存32MB,热设计功耗105W。支持 AVX-512、FMA3 等指令集。
新一代ZEN4锐龙全系列采用了半镂空的“八角”式外观,还有部分基板和元件裸露在外。此外,ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显,如果没有集显可以暂时使用。同样的,ZEN4也更换了CPU插槽为AM5 插槽,从正中间分割成2部分。主要变化有两点。1是插针集成在了主板上,不在集成在CPU正面。2是数量实现了提升,达到了LGA1718。
内存:
前期一直采用优质颗粒的金百达内存,经过广大玩家口碑的加持,现在也属于主打超频的国产内存品牌。
这一次在AMD平台进行超频测试,选择了金百达DDR5银爵系列内存,主打高性价比,高频率特点。包装非常简单,黑底彩色盒子和图案。
现在的国产存储品牌越来越给力了,终身质保已经普及。
开箱
这款内存自带了白色金属散热片,散热片的高度并没有很夸张,保证了散热器的兼容性。金百达银爵内存散热片上印刻有不规格粗线条造型,科幻风格满满。
银爵内存并不支持RGB灯光效果,主打颜值和性能。从顶部和侧面可以看到,唯一不足的地方就是散热片比较单薄。
这套内存套装的规格为单条16GB容量,2条共32G,EXPO频率为DDR5 6000频率,此时时序为36-36-36-80,电压为1.35V。同时,支持ODECC纠错技术。
这款内存最大的亮点就是使用了海力士A-die,超频能力很强大。在AMD平台可以达到极限6400MHz,在INTEL平台可以实现更高频率,性能可以得到保证。
主板:
测试装机使用了华硕的ROG CROSSHAIR X670E GENE主板来进行。作为一块MATX板型的产品,可以说,这是一块真正实现了接口最多,规格全面,M.2最多,性能超强的就板。华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE属于华硕的高端系列主板,主打性能强大和全面的特点。
附件方面,主板标配的这几件产品,还是亮点不少。
ROG CROSSHAIR X670E GENE主板板型规格是MATX,作为高端主板8层PCB底板是少不了的,整体风格是黑色底色,配以白色点缀。
供电方面:随着AMD ZEN4平台的硬件规模提升,对主板的供电要求也提高了不少。华硕的AI智能超频技术,可以一键实现性能调节,达到最佳性能表现。
ROG CROSSHAIR X670E GENE主板使用了LGA 1718插槽,主板供电MOS为16+2相,合金电感和黑金电容都有配备,最大供电电流可达110A。主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口,进行了装甲加固,以便高端大功耗CPU稳定使用。
散热方面:随着硬件规模的扩大和性能提升,特别是ZEN4处理器的规格和性能提升。所以,主板的CPU供电模块、南桥芯片上都覆盖有一体式黑色散热装甲,分别点缀有ROG的LOGO和图杜,散热片内置热管。华硕的AI智能散热2.0技术,可以一键降频降温,实现散热和静音平衡。
存储方面:作为MATX主板,配备了2条黑色内存插槽,可以组成双通道传输模式,最大支持128GB容量。支持华硕AEMP技术,最高支持频率达到6400Mhz。
主板上配备有TYPE-C、USB3.2 GEN2X2前置插槽,南桥芯片共控制有4组SATA接口,2组横向接口,2组纵向接口,方便了不同的安装方式。
为了快速拆解显卡,主板配备了一键快拆显卡按键
主板的SupremeFX电竞音效声卡内置了ALC4082芯片和ES9218DAC可以实现智能音效管理,及DTS音效加持。
主板配备了2条内存插槽,剩下的空间留给了ROG GEN-Z.2扩展卡。主板本来只有1条M.2插槽,通过扩展同时可以实现有3个M.2插槽,这3个M.2插槽其中2个是PCIE-5.0通道,另外1个是PCIE-4.0通道,不得不说很强大。
主板配备有超频工具包,除了重启和复原BIOS快捷键之外,还有慢速模式开关、RSVD开关、LN2模式、PROBELT测压点、BCLK按钮等功能,配合上ROG电压监测卡,基本上可以实现无敌超频。
IO接口方面:USB接口方面,主板内置了2个USB2.0接口,其中1个是无CPU状态下BIOS刷新专用。USB4.0 40Gbps方面:2个TYPE-C型USB 4.0接口;USB3.2 20Gbps方面:由于空间有限,没有配置USB3.2 GEN 2X2接口;USB3.2 10Gbps方面:有1个TYPE-C型接口,5个USB-A形接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口,内置WIFI6无线网卡。其他接口有1个PS外设接口和1组音频接口。另外,BIOS手动刷新和复位按钮也有配备。考虑到空间有限,而且高端主板一般搭配独显使用,没有配置HDMI和DP接口输出。
测试平台:
CPU:R7-7700X
主板:ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE
内存:KINGBAND DDR5 6000MHz 16G×2
电源:ANTEC HCG 1000W
散热器:DEEPCOOL AK500
三、整机性能测试
CPU信息
CPU-Z基准测试
CINEBENCH R23测试
四、内存超频测试
内存颗粒信息
1、默认频率4800MHz,时序40-39-39-77。开机后,不进行任何设置,默认状态下测试。
内存频率信息
AIDA64内存缓存测试
7-ZIP基准测试
PCMARK10 EX模式测试
2、设置EXPO到频率6000MHz,时序32-38-38-80,在BIOS中打开默认EXPO预设置即可。
内存频率信息
AIDA64内存缓存测试
7-ZIP基准测试
PCMARK10 EX模式测试
3、超频到频率6400MHz,手动设置参数,时序为42-42-42-86,电压设置为1.435V。
内存频率信息
AIDA64内存缓存测试
7-ZIP基准测试
PCMARK10 EX模式测试
4、超频到频率6000MHz,手动设置时序为30-36-36-76,电压设置为1.35V。
内存频率信息
AIDA64内存缓存测试
7-ZIP基准测试
PCMARK10 EX模式测试
得益于ROG CROSSHAIR X670E GENE主板强大的BIOS设置和供电能力,金百达银爵DDR5可以轻松实现超频到6400MHz频率的上限,整个超频设置非常简单。从整个测试来说,内存超频对部分频率敏感的应用提升较大,特别是内存的读写带宽提升很大。
五、总结
新一代硬件平台已经全面过渡到了DDR5内存时代,DDR5相对DDR4对内存频率的提升很大。相对应的,内存的时序也越来越高。不同的玩家,有着不同的需求,有的玩家希望频率越高越好,有的玩家希望延迟越低越好。
金百达银爵DDR5内存可以说能够满足所有玩家的需求,如果你喜欢高频率,超频到6400MHz频率,使用时序为42的设置即可。如果你喜欢低延迟,打开EXPO到6000MHz频率,使用时序为30的设置即可。如果是对内存超频有经验的玩家,可以进一步探索它的极限玩法。