ROG官方实测笔记本液金散热表现,索尼PS5也在用,网友担心多余了

酷辣科技 2024-04-08 17:42:23

说起液金散热,很多人印象中都是高端电脑的专属。毕竟相比传统硅脂散热介质,液金具备更高的导热系数,能够快速、高效地为CPU、GPU降温,避免积热情况,为核心解锁更高的功耗释放。

只不过,由于液金在高温下有流动性,以及网上一小部分声音表示会出现偏移、漏出的情况,导致一些用户入手前出现了担忧。那么,实际上笔记本电脑的液金散热是否可靠?我们不妨跟着行业大厂ROG的官方专业测试,一起来寻求答案。

不同介质对比,液金优势明显

为了更直观地看出液金的散热优势,ROG直接拿来三台枪神7,酷睿i9+RTX4060,ROG冰川散热3.0。同样配置,但是加持了不同的散热介质,分别是液金、硅脂和相变片。接着烤机测试如下:

液金:135W

硅脂:107W

相变片:100W

很明显地看出,采用了液金的枪神7,相比采用硅脂的情况下,功耗高了整整28W,性能释放更强劲,实际应用中能够更稳地运行3A游戏高画质、高帧率模式。

模拟真实场景,加热狂甩液金纹丝不动

看完了液金对比传统硅脂的散热优势后,为了验证液金区域是否容易偏移,ROG的产品经理直接在拆机后,手动摇晃,镜头下可以看到液金一动不动。

甚至又拿来了电风筒,对着液金部分加热到六七十度,模拟用户真实使用场景温度,继续狂甩,能够看到液金依旧稳定,没有出现偏移情况,更不用说漏出了。整个测试过程,可以说是很直白粗暴了,液金完全没有部分人担心的那样脆弱。

拆机外漏不可避免,烤机测试才更科学

一些网友自己拆机分享,自己DIY拆开机器后,拿出散热模组,都会看到液金积成一坨或小面积漏出的情况。面对这个情况,ROG产品经理也是直接给出一组对比,很明显地为网友解答原因。

镜头下,他拿出两款未加持散热介质的机器,接着手动分别涂装硅脂和液金,再转上原装散热模组。

然后在没有移动、翻转和侧移的机器的情况下,松下散热模组的螺丝,拆下模组,可以看到硅脂、夜景出现一样的情况,都会有一些挤到CPU周围。ROG产品经理科普,这是由于涂装时散热介质会涂的比较多(可以让CPU完全覆盖),所以在散热器压上去之后,肯定是会有多余的一些,拆下来时由于张力问题会进一步挤压,所以会更明显。

这种情况是完全没问题,工厂组装液金时都是这个情况,而且ROG在CPU部分贴上了聚酯的胶带,散热模组对应部分也有泡棉,所以在拆机时,液金即使移动也是不会漏出相关区域的,不必担心会滴到其他区域。

建议手持液金笔记本的用户,需要检查或更换液金介质时,还是寻求官方的售后服务,毕竟液金更换难度较大,还是比较考验技术的。对于23年、24年的有采用液金导热的相关ROG机型,官方支持到授权中心进行检查,若是性能达不到标准,都是可以直接售后更换液金和硅脂,全程无需费用,这个服务算是很贴心了。

ROG有性能保障服务,索尼PS5也在用液金

2024年,对于液金的可靠性其实不用过多怀疑。一个是各大品牌的液金笔记本越来越多,经过几年的沉淀,液金已经是相当成熟的方案,可靠性非常有保障。尤其是最早普及液金的厂商ROG,旗下的枪神系列、魔霸系列、幻系列已经推出过大量液金导热机型,体验与口碑都非常到位,甚至比许多用硅脂的其他品牌机型好很多。加上ROG还有上面提到的性能保障服务,在40台机器连续1个月的高负载测试中也是没有翻车,所以有看中的机型入手完全没问题。

(40台不同ROG机型进行一个月循环测试)

另外,不止各大品牌笔记本在用液金,人气游戏主机索尼PS5也是采用液金导热,销量那么庞大也少极有漏液的情况,可以说液金散热相当稳定,无论是笔记本还是游戏主机用户,都无需担心。再者,退一万步讲即使出现液金偏移的情况(有小概率的情况是因为非正常角度使用),也散热效率还是远强于硅脂散热,因此目前换设备,追求高性能肯定优先选择液金导热机型,性能释放更强大。

(索尼PS5采用液金导热)

对此笔吧评测室的猪王也是给出良心总结,液金散热对比硅脂、相变片,即使偏移了也是“瘦死的骆驼”,散热效果也会更强。另外,他还建议不要尝试自己手动换液金,并且是重要的话说三遍。所以听取专业人士的建议,大家还是不要轻易尝试,现如今各大笔记本一线品牌售后十分完善,使用过程有问题直接找售后,无疑更稳妥。

看完以上的内容,你对液金导热是不是有了新的认识?下一次换笔记本你会选择液金导热的机型吗?

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