一、前言

作为一个折腾玩家，虽然平日里各种尖货也评测了不少，但真正从自身应用角度来说，其实一颗能够满足日常办公+轻度游戏的APU就能满足需求了。不过ZEN3时代的APU受限于核显架构，在性能上还是有些差强人意，所以当ZEN4发布后，本人就一直期待着基于ZEN4架构APU的到来。

在前些时候，AMD发布了移动端的新版APU，本人也体验过几回，其性能表现确实让人眼前一亮，不过受限于移动端的功耗墙和温度墙限制，性能终究还是打了折扣。

不过好饭不怕晚，近期桌面端的8000系APU终于来了，本人也有幸拿到了锐龙7 8700G的首发评测机会，下面就将折腾及体验过程分享给大家吧。

二、开箱介绍

虽然新版APU的CPU核心架构还是ZEN4（C），但被命名为了8000系列，故而其外包装风格也和7000系略有不同。

附件一览，标配散热器一直是APU的惯例。

CPU的外观方面和ZEN4系列大差不差，只不过正面基板上的电容却不见了。

其实电容并不是被取消了，而是被隐藏于顶盖的下方，你没看错，这一代的APU除了核心和顶盖接触的部分外，其余部分都采用了镂空设计。这样做的好处是，再也不怕硅脂涂太多，被挤到电容上面了。

背面则和ZEN4系列CPU完全一致。

三、性能测试

为了充分挖掘这颗R7 8700G的CPU及GPU性能，特组建了如下平台。

先看看CPU、主板、内存等信息。

R7 8700G的CPU部分采用了ZEN4架构，4nm制程，采用8核心16线程设计，其基础频率为4.2GHz，最大加速频率为5.1GHz，三级缓存容量为16MB，从规格来看，R7 8700G的CPU部分和7700X比较接近，可以看成后者的砍缓存降频版。

内存方面，目前R7 8700G对24GB规格的内存倒是可以支持，不过频率方面，对超过6800MHz的内存支持度并不是很好，所以本次测试只能降一档，开启EXPO 6400MHz档位了。

为了使测试结果更加直观，这里拉来了对手的i5 13400进行CPU部分的对比测试。

CPU-Z基准测试。

在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，单核性能略逊一筹，但多核性能大幅度领先。

国际象棋基准测试。

在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，单线程性能和多线程性能均处于领先地位。

Cinebench 2024基准测试。

在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，单核性能持平，多核性能大幅度领先。

V-Ray CPU渲染测试。

在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，取得了大幅度领先优势。

接着看看GPU部分。

R7 8700G的GPU部分采用了AMD Radeon 780M图形处理单元，它采用最新的RDNA3架构，4nm制程，共有12个计算单元，768个流处理器，性能在现有的核显中处于独一档的存在。

先和对手家的核显对比一下开开胃。

3Dmark系列测试走起。

可以看出，在3Dmark系列测试中，R7 8700G的Radeon 780M无论是面对i7 13700K的UHD Graphics 770，还是i5 13400的UHD Graphics 730，都取得了碾压性的优势。

再试试游戏，R7 8700G面对i7 13700K和i5 13400，依然取得了碾压性的优势。至于其他游戏为啥没测，主要是i7 13700K和i5 13400在这些游戏中只有10来帧20来帧的帧率，根本没法保障流畅运行，所以也就没必要放上来了。

既然打核显没啥意思，那就找个独显练练手？

下面有请目前Steam上占有率第二名的独显GTX 1650出场，当然，也顺便加入了Steam上占有率第三名的GTX 1050Ti进行陪跑。

可以看出，在3Dmark Fire Strike测试中，R7 8700G相较i5 13400+1050Ti组合和i5 13400+1650组合都取得了领先优势；在3Dmark Time Spy测试中，R7 8700G领先于i5 13400+1050Ti组合，但略微落后于i5 13400+1650组合。

游戏性能测试。

在参测的8款游戏中，R7 8700G全面领先于i5 13400+1050Ti组合；在面对i5 13400+1650组合时，取得了4胜4负的战绩，不过从净差值来看，R7 8700G还是要略逊于i5 13400+1650组合的。

不过别忘了AMD还有AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技术，R7 8700G虽然是核显，但也能享受到该技术的加成。

AFMF技术的功能与英伟达DLSS 3相似，可通过插帧技术显著提升游戏的帧率，据官方宣称，该技术技术在1080p分辨率下可将游戏性能平均提升97%、在1440p分辨率下提升更是高达103%，当然这个效果也是因个人硬件配置及所采用的游戏而异。

AFMF开关被集成在AMD驱动面板中，玩家可以在默认界面将其打开。

也可以在HYPR-RX功能中开启该技术。

然后玩家需要到游戏中降低分辨率，AFMF技术会通过插帧技术将画质扩展到显示器的最大分辨率。

譬如本人这台显示器为原生4K分辨率，所以咱们以《赛博朋克2077》为例，先将分辨率降到1080P。

通过AMD驱动面板后台的帧率统计日志来看，开启AFMF技术相较不开，帧率几乎翻了一番，此技术的威力由此可见一斑。

AMD在RDNA3架构的GPU中加入了XDNA AI引擎，其核心采用了多个独立的AIE单元（NPU），R7 8700G中的AMD Radeon 780M虽然是核显，但却将这一特性完美继承了下来，下面咱们试试Radeon 780M的AI性能吧。

目前比较常用的AI软件是Stable Diffusion，该软件可以根据提示词自动生成各类图片，据说有些老司机们解锁了各种另类玩法，可以说是非常好玩的一款软件。

输入网上找来的提示词，并将画质设置为512X512，然后静待软件生成图片。

对比一下，可以看出，R7 8700G核显的AI性能还是很不错的，比纯用CPU或用i5 13400核显快了好几个档次。

虽然目前AI运算的主力军还是独显，但R7 8700G作为第一批内置NPU的桌面级CPU，确实属于超前配置了，个人觉得该CPU非常适合作为办公+轻游戏+轻人工智能用途。当然，目前办公级的AI应用还比较少，不过，这一点等明年Windows 12系统上市后，会有一大批和办公生产力相关的轻AI配套应用诞生，到时候玩家将会真正体验到R7 8000系列APU的妙处。

CPU烤机温度测试（室温20.8℃），在九州风神 AK500S数显版的压制下，CPU的最高核心温度为73.8℃，这个温度还是比较低的。

功耗方面，得益于4nm工艺制程，R7 8700G无论是CPU还是GPU，都是比较省电的。

四、测试平台及装机分享

下面分享下此次测试用到的部分配件，近期有配机需求的网友可以看看。

主板采用了华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手，作为千元级B650中的当红辣子鸡，B650重炮手做工扎实，功能丰富，当然，最让本人看中的还是华硕强大的软件研发能力，在此次首发测试前很久，华硕就放出了可以支持AMD 8000系APU的BIOS，这一点确实是比较给力的。

主板外包装背面一览。

主板保持了重炮手系列的一贯风格，6层黑色PCB搭配扎实厚重的VRM散热马甲，给人一种非常靠谱的感觉。

VRM散热马甲特写，这个散热马甲的分量还是很足的，扎实的做工正是保障主板稳定运行的基础。

主板采用8+4pin ProCool高强度实心供电接口，耐用性更强，电流阻抗更低。

主板采用了12+2供电模组设计，Dr.MOS为万代的Z5317NQI，最大可支持60A电流，同时主板使用了大量高品质合金电感和耐用固态电容，为CPU的稳定运行提供了保障。

主板提供了四条DDR5内存插槽，最大支持192GB DDR5内存，最大频率可支持到7600MHz+（OC）。

前置USB接口方面，提供了1个USB 3.2 Type-C接口，并采用了金属加固设计，还提供了1组USB 3.2接口，满足了玩家外部存储扩展需求。

RGB接口方面，提供了2个5V RGB接口，配合AURA SYNC神光同步软件，满足了玩家玩灯的需求。

主板提供了4个SATA 6Gbps接口，在PCH芯片的下方，还提供了1个12V RGB接口和1个5V RGB接口。

主板提供了1条PCIe 4.0 ×16插槽，该插槽采用SafeSlot高强度设计，耐用性更高；主板还提供了1条PCIe 3.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式）。

主板还提供了2条M.2插槽，其中第一条支持PCIe 5.0，第二条支持PCIe 4.0，两条插槽均采用便捷式卡扣设计，并且都配备了散热片。

音频方面，主板通过REALTEK ALC897音频芯片+高品质音频电容+SupermeFX音频防护线，为玩家的高品质听音提供了硬件保障；同时配合双向AI降噪技术，可以降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，为玩家的高品质听音提供了软件保障。

网络方面，有线部分为RTL 8125BG 2.5Gb网卡，无线部分为MT7921 WiFi 6网卡，双网卡配合主板的电竞特工网络技术，能够为玩家提供更好的网络环境。

主板的I/O接口也是比较丰富的，常用的DP、HDMI视频接口都有，USB数量也比较充足，高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）接口也有所配备。

另外值得称道的是主板提供了BIOS FlashBack接口，该接口可以在无CPU状态下升级BIOS，本人这一次评测8700G时就体验了一下，无需老CPU，直接一个U盘就能搞定。

主板背面一览，背面的图案也很有质感。

内存选用了光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB，该内存采用全新的海力士M-DIE 3Gb颗粒打造，兼顾了性能和容量，同时内存支持RGB灯效，比较适合喜欢光污染的玩家。

内存外包装正面一览。

内存外包装背面一览。

内存的附件一览，其中附赠的手套还是比较实用的，玩家戴上操作，可以避免在硬件上留下汗渍和指纹。

内存采用白黄相间的配色，其外部采用加厚铝制散热片，配合内部的铜质均热板，能够大幅度提高导热性能，降低温度，保障了内存的稳定运行。

特写一张，内存的陶瓷白金属烤漆马甲还是很有质感的。

背面一览。

标签特写，可以看出，内存为单条24GB规格，频率为6800MHz，时序为CL 34 46 46 108，电压为1.35V。

内存采用高透亚克力冰晶设计导光条，内部设有8个独立灯光区域，能够实现1680万RGB色值，可以带给玩家梦幻酷炫的灯效体验。

内存的做工也是非常扎实的，10层PCB+10μm加厚金手指设计，可为玩家带来更加高效稳定的体验。

简单测试一下，由于目前A平台对高频内存的支持度比较一般，所以这里只能降一档开启EXPO 6400MHz进行测试了。

SSD采用了WalkDisk WN20 Pro 2TB，该品牌虽然在SSD领域是新晋品牌，但胜在用料靠谱，价格实惠，性价比非常高。

SSD正面一览。

SSD采用了M.2接口设计。

拿掉标签，可以看出SSD采用了无缓存设计方案，正面共设有1颗主控颗粒和4颗Nand颗粒。

主控为国产联芸MAP1602A，这颗主控近期的存在感还是比较强的，它通常搭配长江存储的Nand来实现全国产化制程，该主控采用12nm工艺打造，支持4通道无外置缓存设计，其最大的特点在提供了旗舰级性能的前提下，温度还非常低。

Nand颗粒，长江存储的3D TLC，单颗容量512GB，4颗组成了2TB的总容量。

SSD背面为无元件设计。

测试一下，先看看SMART信息。

CrystalDiskMark测试，SSD的持续读、写速度分别为7085.31MB/s、6452.90MB/s，其持续读、写速度处于PCIe 4.0x4 SSD中的一线水准。

4K方面，读、写速度分别达到了77.68MB/s、242.66MB/s，也属于非常不错的水平。

TxBENCH测试的情况基本和CrystalDiskMark一致。

下面测试一下SSD的SLC Cache大小及SLC Cache写完后的性能。

可以看出，SSD在SLC Cache内的持续写入速度大概在6000MB/s，当SLC Cache写完后，缓外速度降到了2400MB/s左右。

通过TxBENCH生成的日志文件可以推算出SSD的SLC Cache约为530GB，这个数值在同等级的SSD算是比较高的。

虽然SSD读写速度更快，但对于一些大体积的固定文档，还是HDD更适合、更靠谱一些，所以顺便入手了东芝 MG09ACA18TE 18TB企业级机械硬盘。该硬盘采用垂直式CMR磁记录技术，兼容性和可靠性俱佳，同时五年质保也让用户没有了后顾之忧。

硬盘的具体型号在盒子底部的标签上。

附件除了提供了质保卡外，还提供了SATA数据线、螺丝和螺丝刀，这一点还是比较贴心的。

硬盘采用3.5英寸规格，支持7200RPM转速，其内部采用氦气密封设计，硬盘支持断电数据保护功能，而且还采用了抗振RV传感器，大大提高了硬盘的稳定度和可靠度。

硬盘背面采用PCB反转式设计，这样做的好处是能够避免PCB上的元器件受外力碰撞而损坏。

SATA接口和供电接口特写。

上机试试效果，先用HD Tune Pro软件看看硬盘的SMART信息，一切正常。

测试一下，读取速度最高可达285MB/s，这个性能在HDD中还是比较不错的。

写入速度最高可达280MB/s，这个速度也很不错。

用CrystalDiskMark测试一下其持续读写速度，可以看出，其结果基本和HD Tune Pro一致。

散热方面，由于R7 8700G的功耗和发热并不是太高，所以这里选用了200元内性价比比较高的九州风神 AK500S 数显版。

散热器采用了白蓝相间的外包装风格，中间印着产品的效果图，简约醒目，重点突出。

背面印着散热器的规格参数介绍。

附件提供了全平台金属扣具，并提供了一小包高效能硅脂。

散热器本体采用全黑化设计，配合黑色风扇，给人一种沉稳冷静的感觉。

散热器的顶盖支持智能化数字显示，顶盖上下两侧还支持ARGB电竞灯效，可玩性还是非常高的。

拿掉顶盖，可以看到内部的数显小屏。

散热器采用薄塔设计，目测对高马甲内存的兼容性不错，其侧面鳍片间采用了扣fin+折fin工艺固定，稳固度和牢靠度较高，同时还能起到一定的聚拢风流效果。

矩阵式鳍片组设计已基本成为九州风神风冷散热器的标配。

散热器采用6热管设计，底座采用创新聚合热管直触底座，这样的设计更适合新一代平台的安装及解热，其好处是热管接触CPU核心单元位置更加精准，散热效率更高。

散热器标配了1把FK120风扇，该风扇采用真FDB轴承，安静智能，同时使用寿命更长。

电源选择了长城 N8 850W，电源拥有850W的额定功率，通过了80PLUS金牌认证（115V），支持ATX3.0规范和原生PCIE5.0供电，再加上不计成本的堆料设计和超长的10年质保，综合实力还是非常强的。

电源采用酒红色外包装设计，给人一种眼前一亮的感觉。

背面是电源的黑科技介绍。

电源提供的附件还是比较丰富的，除了必要的电源线、模组线外，还提供了理线扎带和24pin短接器。

电源提供了非常丰富的模组线材，线材采用进口高级尼龙编织，柔韧性较好，非常便于玩家理线。

电源采用全新的外观设计风格，正面一体式的金属栅格设计看起来非常有质感，其内部配置了一枚14CM温控大风扇，高效静音。电源采用LLC谐振+DC-DC拓扑方案，不仅效率高，而且输出非常稳定。

电源侧面非常简约，只有一个“HUNTERS”字样的LOGO。

电源的模组接口也非常丰富，尤其是12VHPWR接口配备了两个，这在目前的主流电源上都是很少见的。

铭牌表一览，该电源通过了80PLUS金牌认证，却有着媲美铂金电源的效率，同时其12V输出功率高达849.6W，这个占比还是非常高的。

AC输入端采用了大量散热网孔设计，并且配备了单独的AC开关。

机箱采用了乔思伯 乔家一物 Z20，这是一款有着ITX体积的MTAX机箱，在只有20L的空间里，却能装下240冷排、163mm高塔散热器及36cm的长显卡等配件，这个兼容能力确实是非常强的。

机箱采用牛皮纸盒外包装，主打一个简约环保。

机箱的附件被单独放置在一个盒子里，并且进行了区域性固定。

机箱采用紧凑型体型设计，正脸的正方形小格子有一种极致简约的几何之美。

左侧板为钢化玻璃设计，在其右侧也有一些小方格设计，这个风格和前脸是统一呼应的。

右侧板为钢铁材质，其上面密密麻麻的开了许多小孔，通透性非常不错。

尾部一览，由于电源位被移到了前部，所以机箱的整体高度是比较低的，其尾部还提供了1个12cm风扇位。

顶部也采用方格形开孔设计，并配备了大面积的防尘网。

底部也是方格行开孔+防尘网设计，不过这里的防尘网是磁吸式的，便于玩家进行定期清洗。

打开侧板，可以看出其内部的空间还是比较紧凑的，不过该机箱能够支持全尺寸的MATX主板和360CM的长显卡，扩展能力还是非常不错的。

背部一览，该机箱的体积虽然很小，但背部却提供了一个22mm深的专用背线通道，配合限位魔术贴，能够让玩家更加轻松的理线。

下面试试将此次测试所用的配件组装成一台主机，配置单如下：

原计划的装机是纯核显方案。

该方案的好处是机箱底部能够安装一块HDD。

背线一览。

盖好侧板，效果还不错吧？

该机箱还提供了一个可拆卸式把手，个人觉得这个设计还是比较人性化的。

下面再试试独显方案，由于这里采用的影驰 RTX 4060 Ti 星曜 OC长度较长，和HDD有冲突，故而在安装独显时，只能拆掉HDD了。

盖好侧板的效果图。

尾部一览。

对该机箱感兴趣的玩家可以根据这张表来制定装机计划，从而避免出现配件打架或走弯路的情况。

再看看灯效，整体效果。

散热器的数显及RGB效果。

内存条的RGB效果。

纯白色的内存条也很好看。

五、总结

从此次的测试体验来看，AMD R7 8700G无论是CPU部分还是GPU部分，性能都非常出色，尤其是其集成的Radeon 780M图形单元，性能完秒目前Steam占有率第三的独显GTX 1050Ti，同时也和Steam占有率第二的独显GTX 1650打得有来有往。R7 8700G这样的表现，可谓是让一众入门级显卡都失去了购买价值。同时该图形单元中还加入了NPU单元，开创了核芯显卡的人工智能新纪元，可以想象，在不久的将来，它的用途将会进一步凸显出来，类似R7 8700G的设计理念也将被进一步发扬光大。

在此次测试中，华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表现一如既往的稳定，对8700G的支持度也非常好，个人觉得还是比较值得选购的。当然，光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB、WalkDisk WN20 Pro 2TB、东芝 MG09ACA18TE 18TB、九州风神 AK500S 数显版、长城 N8 850W、及乔思伯 Z20的表现也都非常不错，如果你近期有装机需求，也可以参考参考。

以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！