28nm可能比我们想象中的慢；7nm可能比我们想象中的快。因为28虽然已经在做后期工作，但是这个工作离稳定量产需要时间。在前期很多研发可以提速，但是最后完成稳定性工程测试阶段是没办法压缩时间的。但是一旦完成，那么我认为28将会是一个过渡，我们需要套刻精度、分辨率以及生产效率等多种工程指标上努力。此前华为发布了一个多曝专利，几年后这个多曝手艺已经娴熟，那么14nm和7nm要比我们想象中快很多。

我认为真正大规模量产的DUV是用于14nm产线的设备，这个目的更多是工程经验的积累，之后会快速跨越到7。14的产能，一方面SMIC有，另外台积电南京厂也有。几年后7nm已经完全可以覆盖现在14的需求。

在2019年中芯国际的股东会上，梁孟松博士提到在10nm之下，7nm也好，5nm也好，甚至4nm，设备具有通用性，85%的设备都是通用的。

这从另一个角度也证实：因为都是DUV，那么14nm和7nm制程所需要的DUV更多是在少数方面有技术的提升，而大的工程结构是不变的。因此，28突破后，以设备储备一代、研发一代、量产一代的节奏，我们对于7nm的期待，不会遥遥无期了。

昨天文章发出之后，有朋友说不会那么快，其实节点并不快，只是大家的落脚点不同，到底是样机、量产还是规模量产，这个差了好几年。其实我一直认为28很可能都不会形成一条上产能规模的产线，从这个角度来说，形成产能可能都“遥遥无期”。

参考ASML的进度，缩减一些时间，估算我们的进度。从样机到可量产出货，正常ASML一般都要2年左右。EUV因为太尖端，时间比较长，用了7年。大的节点：2010年ASML给台积电、三星、IMEC、英特尔还有存储厂安装预量产机NXE:3100；2013年，ASML向客户发货第3代机NXE:3300B，每小时处理晶圆70片；2015年发货第4代机型NXE:3350B，每小时处理晶圆125片；2017年，ASML向客户批量出货最高能够支持5nm芯片的第5代机型NXE:3400B，每小时处理125-170，后来这批机器在2019年用来造7nm了，基本上去到170片每小时的量。而3400B标志着真正量产。那么我们的ArFi，3年到可量产（2025年底前）是可以期待的，实际上这里的可量产是稳定性量产。即使稳定性问题需要时间解决，那么2026年是个合理的时间节点。

而根据前面的分析，考虑到产能规划和商业价值，28很可能并不会规模量产，是为了后面的14和7做铺垫。

因此，对于光刻机国产链，我们需要继续等待，虽然离“突出重围”嗯曙光不远了，但整个链条形成产业恐怕还需要很长时间，那么整个链条的价值应该会以另一种形式（情绪价值）体现。