过去几年，股市行情不好，很多业绩优秀的股票也大幅下跌。岩松投研圈做过多期内容，主讲近两年跌幅较大的优质公司，从股价历史走势、主营业务、发展情况、估值等方面入手，对这些公司做了深入分析。

半导体行业是典型周期行业，复盘过去20年走势，半导体周期约3-5年为一轮。最近一轮半导体周期的高峰大致出现在 2022 年 2 季度，目前已经调整2年，按照历史规律，半导体行业已经临近新一轮周期。

今天一起了解一下分享两个半导体龙头的案例。中微公司、芯源微都是国产半导体设备细分龙头，最近两三年的最大跌幅达到70%。我们不做未来的判断，主要是用数据说话，通过回顾历史行情，把公司和行业的情况做个讲解。

一、中微公司

1.历史股价波动幅度

公司从2019年底到2020年7月，一共有两波上涨，1年多时间里累计上涨了350%。之后调整了3年多，不过不是单边的持续下跌，而是先下跌，再反弹，再下跌，重心不断下移。其中最大振幅超过80%，目前跌幅超过50%。

2.主营业务

公司是半导体设备生产企业。主要产品是刻蚀设备，MOCVD设备、薄膜沉积设备。

2023 年营业收入 62.64 亿，其中，2023 年刻蚀设备销售约 47.03 亿元，MOCVD 设备销售约 4.62 亿元。

刻蚀是指用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要的材料的过程。等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。

公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

MOCVD 设备广泛应用于包括光学器件、功率器件等多种薄膜材料的制备，是制造三五族化合物器件主要设备，如照明和显示屏所用的LED、氮化镓和碳化硅功率器件等。公司的 MOCVD 设备已经在蓝绿光 LED 生产线上占据绝对领先的市占率。

3.发展历程和重大变化

公司领军人物——尹志尧，中科大毕业，80年代初到美国加州大学洛杉矶分校获得物理化学博士，随即进入英特尔研发中心。1986年加入LAM研究开发部，1991年加入应用材料公司，2004年，同十五名硅谷半导体设备制造专家回国创立了中微公司。

尹志尧是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。在技术及产品的开发中获得过400多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。据说全世界超过一半的刻蚀设备都有他参与领导和开发的身影。

2004年，公司成立；

2007年，进入半导体前道装备领域；

2008年，入选国家科技重大专项（02专项）首批项目承担单位，获批承担国家《65~45nm介质刻蚀机研发与产业化》项目；

2010年，研发成功首台深硅刻蚀设备，切入先进封装领域；

2013年，投资睿励仪器，布局检测设备领域；

2016年，首台MOCVD设备Primo D-Blue研发成功，成功拓展LED领域；

2018年，整体变更为股份有限公司；

2019年，登陆科创板，成为科创板首批上市公司之一。

2021年，完成再融资发行，募集资金约82亿元，进行三个重大项目建设。

公司未来规划

公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并

逐步开发先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外 LED、Mini-LED、Micro-LED 等泛半导体设备产

品。未来，在强化内生成长的同时，公司考虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。

公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

在集成电路设备领域，公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域。

董事长尹志尧在2023年业绩会上表示，“未来5-10年，中微公司将通过自主研发以及和合作伙伴一起努力，覆盖50%-60%的集成电路关键设备。”

4.行业未来发展

从历史上看，全球半导体产业成长迅猛。根据 SIA 预计 2024 年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。SEMI 预测 2025 年全球半导体设备销售额达到 1240 亿美元。

2023 年中国大陆晶圆厂持续投产，半导体设备市场逆势增长，预计将达 300 亿美元，占全

球半导体设备市场比例高达 30%。

作为全球最大的半导体消费市场，目前国内半导体设备市场主要由海外企业所占据，最近几年，国产设备技术水平不断提高，半导体设备国产化在进一步提速，为设备行业的发展提供了机遇。

国产化率上，2020年国产化率仅7.2%，2023年为11.7%，预计2024年中国半导体设备国产化率增长到13.60%。

中国电子专用设备工业协会CEPEA2022年报告显示，离子体干法刻蚀机、氧化扩散/热处理设备、清洗设备、去胶机、CMP抛光设备等五项设备国产化率已超过20%，是国产化率较高的环节；光刻设备、离子注入机、涂胶显影设备国产化率都低于1%，是被卡脖子的环节。

其中，拉姆研究、东京电子、应用材料公司占据超过90%的刻蚀设备市场。北方华创、中微公司是国产厂商中的领先者。

总的来说，中国半导体设备整体国产化率仍然很低，在国家安全意识的提升和国内市场需求的共同推动下，国内厂商还有很大的成长空间。

5.业绩和估值状况

公司2019年上市时，营收仅19.5亿，利润1.9亿，2023年营收62.6亿，利润17.9亿，营收规模增长3倍多，利润增长9倍多。

24年一季度，营收增长31.2%，创历史同期新高；净利润同比下降9.5%，扣非后净利润增长15%。由于非经常性收益下降、研发强度提升导致公司净利润同比下降，但公司主业向好趋势不变。

再看看估值。2020年最高价阶段，公司估值超过600倍PE-TTM，可见次新股炒作有多疯狂。目前估值为49倍PE-TTM，市净率4.9倍。目前估值基本在历史最低区间。

6.小结：

二、芯源微

1.历史股价波动幅度

芯源微有过两波比较大的上涨行情，2021年5月到7月，两个月时间涨了接近3倍，然后调整了4个月。2022年4月到2023年4月，一年时间涨了260%左右。之后从23年5月开始调整到现在，期间最大跌幅大约是75%，目前跌幅大约55%。

2.主营业务

芯源微同样是半导体专用设备厂商，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

核心产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。2023年，光刻工序涂胶显影设备营收10.66亿，营收占比62%；单片式湿法设备营收6亿，占比35%。

涂胶显影机是唯一与光刻机联机配合作业的设备，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。是芯片生产线上的关键工艺设备。

公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV 深孔清洗、Flux 清洗等清洗、去胶及 lift-off 剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。

前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。

国内涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，市占率达96%。2022年，东京电子TEL在中国大陆的市占率高达91%，其次为DNS，而涂胶显影设备国产厂商市场占比仅有4%。属于被“卡脖子”领域。

公司是目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，28nm 以下工艺技术正在验证中。

3.发展历程和重大变化

2002年：中国科学院沈阳自动化研究所领衔创建芯源微公司；

2004年：首台小尺寸TRACK产品出厂销售，2007年先进封装领域用12英寸TRACK产品实现销售应用；

2008年、2012年：公司分别承担国家02专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”、“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目；

2018年：发布的国内首台高产能前道TRACK设备“奉天一号”出厂进行工艺验证；

2019年：上交所科创板上市，成为国内半导体光刻工艺设备第一股。

2022年：发布了浸没式高产能涂胶显影机发布；

2024年：发布自主研发的战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200。

芯源微是中国最早成立的面向半导体设备的极少数企业之一，当时国内的集成电路装备基础和芯片生产基础薄弱，公司以小尺寸、封装起家。2010年起，LED和封装市场快速增长，芯源微抓住机遇，实现了LED的批量销售。同期，智能手机大潮来袭，公司产品被台积电公司用于生产苹果iPhone 7处理器的指纹识别器件。公司相关设备的市场占有率最终超过50%。

2009年起，芯源微连续两次承担国家02科技重大专项，也意味着公司成为了国家队的一员，最终打破日企垄断，在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备。

公司未来规划

国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，公司经过多年努力，成功推出包括 Offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

未来将立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率将把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强。同时，围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点。

4.行业未来发展

近两年国内半导体行业受国际形势等多重因素影响，国内晶圆厂扩产进入过渡性放缓阶段，但中长期发展趋势仍然良好。SEMI 发布的《300mm 晶圆 2027 年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年 300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

5.业绩和估值状况

公司2019年上市时，营收仅2.13亿，利润不到3千万。2023年，公司营收17亿，利润2.5亿。营收和利润都是增长了8倍左右。不过2024年一季度业绩出现了明显的回落，营收下滑15%，利润大幅下滑76%。一方面是行业需求放缓，另一方面是受客户下单节奏影响，2024年一季度验收确认的收入下降，同时员工人数增长、股份支付费用有所增加。

另外，公司从2020年至今，每年研发费用占营收比重均保持在10%以上，2023年研发投入达到2020年的4倍以上，近4年研发投入总规模接近5亿元，年均复合增速超过60%。

再看估值情况。目前市盈率(TTM)62倍，当前市盈率处于历史平均:低位区。

6.小结：