本文陈述所有内容皆有可靠信息来源，赘述在文章结尾

文|华启生

前 言

美国前总统特朗普再次当选后，其强硬的贸易政策为“去中国化”浪潮推波助澜，他威胁对来自中国、墨西哥和加拿大的商品加征关税，使得原本就紧张的国际贸易关系雪上加霜。

在这一背景下美国科技巨头纷纷调整其全球供应链战略，以规避潜在的贸易风险和政治压力。

“去中国化”浪潮

思科决定对供应商下手，不再接受任何中国制造的产品，还对芯片的产地证明提出了更严格的标准。

这个行动不仅关系到芯片最后的组装地点，还涉及到芯片本身和它的光刻掩模源头，目的是完全去除所有和中国制造有关的产品。

微软也开始要求供货商把零件生产地挪到中国以外，同时加快把Xbox的组装线转移到中国之外，此外微软还要求其供应商在2025年底前在中国以外的地区生产Surface笔记本电脑。

戴尔、惠普这些大型电脑品牌也开始跟随潮流，把业务往国外转移，戴尔正计划将2026年前在美国销售的电子产品芯片来源，从中国转移出去。

惠普正在考虑调整2025年的采购方案，目标是加快减少在中国生产的笔记本和台式机数量，更为值得关注的是，半导体设备制造商也开始采取行动。

应用材料和泛林集团这两大半导体设备巨头，正想办法将中国企业踢出它们的供应链，客户让供应商找替代的中国零件，还规定供应商不能有中国投资者的股份。

考虑到中国市场对全球半导体设备厂商的重要性——前五大厂商近一半的营收来自中国——这一举动无疑将对全球半导体产业链产生深远影响。

现在“去中国化”趋势不仅影响了电脑、服务器等硬件，还蔓延到了各种终端设备里的芯片和零部件，甚至触及到了半导体生产设备。

这种趋势的持续发展将对全球科技产业链的格局产生深远影响，并可能加剧全球科技产业的分裂。

“三国杀”下的合纵连横

全球芯片市场就像三国争霸，美国靠技术领先，中国市场大产量也高，欧洲在某些小领域还有亮点，未来这三方之间的竞争将更加激烈，合纵连横、此消彼长将成为常态。

美国在芯片设计、EDA软件和高端制造设备等领域拥有绝对优势，其强大的科技创新能力和雄厚的资金实力使其能够持续引领全球芯片产业的发展方向。

中国凭借其庞大的人口基数和快速增长的经济，成为全球最大的芯片消费市场，同时中国政府大力扶持国内芯片产业的发展，使得中国芯片制造能力不断提升，逐步在成熟制程领域形成了竞争优势。

欧洲在半导体和光刻技术方面挺厉害，同时在汽车用芯片等小领域挺吃得开，这种“三国杀”的格局使得全球芯片产业的竞争更加复杂化。

美国试图通过技术封锁和供应链“去中国化”来遏制中国芯片产业的发展，而中国则致力于提升自主创新能力，突破技术瓶颈，构建更加安全可靠的供应链体系，欧洲则在寻求平衡，既希望与美国保持紧密合作，又希望保持与中国的经贸往来。

将来全球芯片领域的竞争会更加激烈，技术创新、市场份额和地缘政治将成为影响竞争格局的关键因素，谁更擅长抓住这些关键点，谁就能在未来竞争中站得稳。

化挑战为机遇

尽管有“去中国化”的压力，我国芯片行业却也迎来了好时机，庞大的国内市场为国产芯片提供了广阔的发展空间，而“去中国化”的外部压力也倒逼中国芯片产业加快自主创新，提升核心竞争力。

咱们国家的芯片消费市场是全球最大的，这给咱们自己的芯片产业打下了稳固的基础，随着中国经济的持续增长和数字化转型的深入推进，对芯片的需求将持续增长，这为国产芯片的市场扩张提供了巨大的潜力。

同时“去中国化”的外部压力也促使中国芯片产业更加重视自主研发，加大研发投入，努力突破高端芯片技术瓶颈。

为了应对挑战并抓住机遇，中国芯片产业需要制定并实施一系列有效的应对策略，加大研发力度，攻克高端芯片的关键难题，加大对芯片设计、制造和封装测试等关键领域的研发投入，鼓励企业加大研发力度，加强产学研合作，突破高端芯片的核心技术，逐步实现国产替代。

国内的芯片公司要培养出自己的品牌，提高产品档次和表现，让它们在市场上更有实力，通过独特的竞争策略和品牌塑造，让咱们中国芯片在全球舞台上慢慢打造出好名声。

积极拓展东南亚、南美、非洲等新兴市场，降低对个别地区的市场依赖，构建更加均衡的市场布局，持续发力国内市场，稳固我们在国内的份额。

在符合国家利益和安全的前提下，加强与其他国家和地区的科技合作，引进先进技术和人才，参与国际标准制定，融入全球芯片产业链。

积极构建多元化的供应链体系，减少对特定国家或地区的依赖，增强供应链的韧性和安全性，采取多渠道采购和建立战略库存等方法，能有效减少供应链断裂的风险。

结论

随着全球科技竞赛愈发白热化，芯片产业作为科技角逐的关键环节，其关键地位愈发凸显。

中国芯片产业需要做好长期斗争的准备，以“背水一战”的决心和勇气，砥砺前行，不断突破，最终在全球芯片产业竞争中赢得胜利，为实现中华民族伟大复兴的中国梦贡献力量。

只要我们信心满满，齐心协力，敢于突破，就能克服困难，把握时机，最终达成芯片强国梦。

信源1.2024年12月2日，快科技：美国芯片管制收紧：消息称思科禁止供应商提供中国大陆制造的产品

2.2024年11月28日，中国能源报：美企加紧在华“行动”