1、无人驾驶/对于智能驾驶汽车，工信部有新动作，这家公司与文远知行在广州合作了智能网联试点项目并签署战略合作协议

据媒体报道，工信部就进一步 加强智能网联汽车准入、召回及软件在线升级管理公开征求意见，规范汽车生产企业OTA升级行为，提升智能网联汽车安全水平。

政策面上，各地促进无人驾驶汽车商业化落地的利好政策频出;商业应用方面，百度旗下萝卜快跑已经于11个城市开放载人测试运营服务,并在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。智能汽车有望走出向上行情。

公司方面，【***】与文远知行曾在广州国际生物岛合作了智能网联试点项目并签署过战略合作协议，将发挥各自在车联网、智慧交通、自动驾驶等领域的优势，探索智能网联自动驾驶典型业务场景，深化智能网联自动驾驶示范区的建设运营，跨界融合推动未来智慧交通的建设。【****】的产品主要包括智能座舱域、智能驾驶域控、智能车身域控以及感知部件四大板块共计13条产品线，涵盖了智能座舱、HUD、CMS、DMS/ADAS、Linux仪表&DA大屏机、全景、T-BOX、UWB蓝牙钥匙、有线充与无线充、摄像头模组、声光产品等众多新产品;以上产品均已达到量产或样机状态,同时建立了车主互联网服务平台。

2、芯片/2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，机构预计国内半导体产业将持续扩产，这家公司专注功率半导体，主持和参与起草多项行业标准，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链

据媒体报道，根据SEMI旗下的SificohManufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸(MSI) ，但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMISMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以向-万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。

根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%;但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更4319因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。

公司方面，【****】专注功率半导体主业，采用垂直整合(IDM) 一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心。公司拥有62项专利技术(其中12项发明专利)和多项专有技术，主持和参与起草多项行业标准。【****】是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET，超结功率MOSFET,屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一，产品电压已覆盖了12V~1700V的全系列产品，为国内MOSFET、IGBT等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业。