美国的芯片补贴在多次的“画饼”之下，终于在拜登的宣布中，迎来了一个新的决定。

据美国媒体的消息显示，拜登宣布了首批芯片补贴正式开始的计划，第一批获得芯片补贴的是美国BAE Systems，预计获得拨款3500万美元。

据介绍，这笔款项即将确保美国本土供应的关键零部件制造。而对于剩下的补贴，拜登表示将会在未来几个月中持续发布，低则数千万美元，高达数十亿美元，其中包括英特尔、三星和台积电等主要公司。

而对于此项计划的加速发布，雷蒙多只有一个表态：他们的芯片要来自于美国本土制造，为了所谓的安全，他们不要依赖大陆以及其余地方的供应链。不难看出，在当下他们过于依赖亚洲一些国家制造能力的背景下，美国的芯片制造已经等不及了，不得不为下一步做打算。

不过，我们不如往更深层次的地方想。他们之所以快速的推进美国的芯片补贴法案，原因或许有三。

第一点，他们正在筹划对尖端芯片工艺的话语权，很可能指向范围在三星和台积电身上。在芯片补贴开始发布之前，美光就和当地工会签订了一项150亿美元的建厂协议。当时美国就呼吁更多在美设厂的企业也签订这样的协议，以此获得更多的芯片补贴。

而对于美国当地的工会，并不是一个难以相处的角色。看看美国三大汽车巨头，因为罢工事件闹成如今这个局面就知道了。而且，台积电也在美国当地工会上栽过跟头。由此可见，一旦走上了获得补贴的道路，就相当于和当地的工会也有了深度绑定，今后要在美国市场上掌握自己的技术、市场话语权恐怕并不是一件容易的事情。

第二点，美国芯片巨头们外部施压的压力，不得不让他们站出来面对此事。

由于美国的芯片禁令，已经有不少的企业损失了短期性的利益。并且由于芯片补贴也迟迟不到位，两者重压之下让美国的芯片巨头们生了撤离的心思。如英特尔表示：要是不能卖出芯片，这个厂也没有必要建下去了。说白了，要么出货，要么尽快给出芯片补贴。

可面对前者老美并不愿意妥协，而他们就只能往后面一种方式推动了。只不过，这第一批补贴名单出现到底是为了稳住他们的心思呢？还是真的顺利要进行全部的补贴环节，这就要老美自己才知道了。

第三点，侧面“围剿”大陆半导体的发展。

在国际半导体协会的预测数据中，明年中国市场上的芯片以及设备采购额将大幅度的增长。这是源于大陆的晶圆代工厂不断的增加，同时市场需求量也在扩大。在这个时候，那些暂时还没有获得美国芯片补贴的企业，未必不会有在大陆市场上加码的操作。例如说台积电此前就坚定的扩产南京的芯片工厂。但一旦被套上了补贴的枷锁，这些企业在大陆扩产就得三思而后行了。

总的来说，美国的芯片补贴法案真正走到落地这一步，对于我们而言并非是一件喜事。但事已至此，我们也只能看情况应对了，对此，你们是怎么看待美国芯片补贴名单的事情呢？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！