据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢瓶起火，火警原因待调查。 事件发生后美光科技迅速疏散现场的工厂人员。而且在消防人员抵达现场之际，美光科技的紧急应变团队（ERT）已成功控制住情势，现场也无人受困或受伤。而外观上，工厂未见明显火烟痕迹。 消防人员表示，火警现场是气体供应室存放的高压气体钢瓶，有烧损及泄漏情形，消防人员到场时已无燃烧情形，现场无人员受伤。消防局指出，火势由厂内自动撒水设备动作，以室内消防栓扑灭，燃烧面积约2平方公尺，起火原因后续由火调人员厘清。 众所周知，美光是全球第三大的DRAM存储器厂商，台湾地区则是其重要的生产基地。据美光台湾地区董事长卢东晖此前介绍，美光有多达65%的DRAM产品在当地进行生产。 而除了DRAM制造外，下一步美光瞄准的，就是应用于AI芯片的HBM3e。美光技术开发事业部资深副总裁Naga Chandrasekaran去年11月在美光中科后里园区台中四厂开幕典礼上表示，随着台中四厂落成，台湾地区将成为美光唯一一个可以进行HBM存储器制造、探测、测试、组装的垂直整合生产基地。此次火灾事件的发生也无疑引起了业界的高度关注。 不过根据台湾地区媒体的报道，此次起火区域厂区位于台中市后里区，应是美光台中旧厂，并非整合先进封装功能，以量产HBM3e及其他产品的台中四厂，实际影响可能有限。 对于此次火警，美光20日晚亦发布声明称，针对6月20日美光台中厂火警一事，经查证台湾美光所有员工与承包商均安全无虞，且厂区营运未受任何影响。 HBM订单2025年已预订一空 当前，在人工智能（AI）浪潮驱动下，高带宽存储器（HBM）需求快速成长。 据台湾地区媒体报道称，存储芯片供应链透露，上游存储原厂2025年的HBM订单已预订一空，订单能见度可达2026年一季度。另外，SK海力士、美光2024年的HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 以最新研发进展来看，目前市场关注焦点由HBM3转向HBM3e，市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，HBM3e今年下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。 在庞大的市场需求下，各大存储器厂商开始争抢市场商机。美光此前表示，目前正积极强化技术并同步扩充产能，公司的目标是到2025年，HBM市占率达到约20-25%。 从原厂来看，目前HBM3市场的竞争主要集中在美光、SK海力士、及三星，其中美光与SK海力士已正式出货给英伟达，至于三星，则预期今年第二季完成验证，于年中开始交付。