众所周知,在当今激烈的科技竞争格局下,芯片产业成为了中美角逐的关键领域。
美国一直在打压中国芯片产业,希望能够锁死其逻辑芯片制造水平在14nm,为此拉上日本、荷兰,一起对半导体设备进行限制。
在美国看来,一旦没有了先进的半导体设备,那么就相当于无米之炊,用手肯定搓不出先进芯片来。
不过,很明显,中国芯片产业,并没有被吓住,实施了两手都抓的态度。
一方面是在成熟芯片上,不断的扩产,提高产能,生产效率,帮助国内IC设计芯片,解决更多的需求问题,毕竟之前院士都说过,到2025年时,预计国内芯片制造需求,与实际产能相比,有8个中芯国际的差距。
在成熟芯片上不断的扩产,满足国内芯片企业的需求,也减少大家的依赖,同时还能够和国产供应链一起成长,进行国产替代,而这一块,目前我们做的非常不错,中芯都成为全球第三了。
另外一方面,则是往先进工艺上不断的突破,美国想要锁死我们在14nm,那我们当然不能让美国的计划得逞,就要努力突破14nm工艺。
目前很明显,我们已经突破了,毕竟华为麒麟9000S、麒麟9010等,都不是14nm工艺,具体是多少,大家都懂的。
虽然和台积电、三星的3nm相比,还有很大的差距,但却解决了实际问题,能用于最新的手机上了,且体验不差。
华为使用麒麟9000S的Mate60系列,使用麒麟9010的MateXT、Pura70系列,都得到了市场欢迎,并不输给苹果最新的iPhone16系列。
而台积电前研发处处长杨光磊,在接受媒体采访时,也高度认可了中国芯片的产品水平,并表示,中国制造出来的芯片,也许做出来的产品不是那么好,工艺不是那么先进,但它可堪用,可以拿出来替换掉外国的芯片,这就足够了。
事实上,对于用户而言,并不一定那么在乎是多少纳米工艺的,用户只需要这个产品能够满足我的需求,能够不出问题,那就够了。
所以目前也许我们的芯片水平不是全球最先进的,但能用,可用,能替代掉国外的芯片,美国的阴谋没能得逞,那就是成功了,你觉得呢?