前言：
在当前DIY市场，竞争异常激烈，众多制造商竞相发力，持续推出创新产品。主板作为系统的核心，其品质和性能的高低直接影响到整个平台的性能。随着AMDX870和B850平台的不断升级，微星自去年9月推出一系列新产品后，最近又推出了第二波AMD主板新品。
特别值得一提的是MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板，它以其卓越的性能和多功能性脱颖而出，旨在为用户打造高性能、多用途的电脑系统提供坚实支持，进一步扩展AMD生态系统，满足用户对极致性能和最新技术的不懈追求。
本次评测将深入剖析MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板的各项特性，为各位玩家呈现其在外观设计、扩展性能、游戏性能表现等多方面的卓越之处。
微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板，外观
如果说之前发布的MPG X870E CARBON WIFI暗黑是MPG系列黑化中最强的X870E平台，那么MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛可以说是白色高颜值产品中最强的X870E平台。
首先，我们从外包装上就可以看到，微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板外观图直接印到产品外包装上；并且整块主板，包括PCB颜色均采用了纯白色的设计，这一点与我们之前评测的微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板与MPG Z890I EDGE TI WIFI刀锋钛主板保持一致。
而产品包装背面同样配上主板的外观图，但更大篇幅的是产品的八大设计亮点：14+2+1相智能供电、带热管的扩展型大面积散热组件、免螺丝M.2冰霜铠甲II、EZ PCIe 快拆、Lightening Gen5、Lightning USB 40G、Wi-Fi 7、5G有线网卡等。
主板配件包里也是相当的丰富：快速安装手册、Eur环保说明书、产品注册手册、微星信仰贴纸、驱动U盘、M.2安装螺丝、内六角拆装锁匙、两条SATA线、前置面板IO延长线、EZConn转换线，以及EZ WIFI7天线等。
自800系列主板起（涵盖INTELZ890与AMD X870E），微星的MPG EDGE TI WIFI刀锋钛系列主板均采用了全新的纯白视觉设计语言。银色的全覆盖散热马甲、镜面反光装饰片以及纯白色的PCB板等元素，共同营造出一种简约而高端的视觉效果。
如果说黑色的PCB板带给人专业的质感，那么纯白色的PCB板则总是让人感受到优雅与时尚。
后置I/O挡板采用了预装一体I/O遮盖的设计，顶部配上了龙纹LOGO，而且加入了RGB设计，利用MSI CENTER即可控制灯效。
遮盖下面是两块大面积的扩散型散热模块，两块散热模块之前还利用热管进行辅助散热。
主板顶部左上角是双8Pin辅助供电接口，可以为处理器提供足够的电量。
处理器方面，主板配备了SOKET AM5处理器插槽，兼容AMD目前所有SOKET AM5系列处理器，涵盖锐龙9000/8000/7000系列桌面处理器。此外，它也支持AMD最近推出的SOKET AM5 X3D系列处理器。
顶部右上角配上了3个4Pin PWM风扇接口，与1个ARGB灯效接口，方便用户进行安装。
主板配备了4条DDR5内存插槽，支持UDIMM和最新的CUDIMM内存类型；最大支持256GB双通道DDR5内存，最高频率可达DDR5-8400+(1DPC)。搭配支持AMD EXPO或XMP技术的内存，用户可以在BIOS中轻松读取并优化内存性能。
EZ Debug LED灯，带双数位显示和4灯位显示，可以快速定位硬件错误。
24Pin主板供电接口紧邻EZ Conn接口，与微星新一代风扇和水冷组件配合使用，能够实现单线连接通信，从而摆脱了多线材连接带来的困扰。
主板为X870E双芯片配备上了PCH散热马甲，设计同样宽大且厚实，一体化的设计巧妙地将扩展接口全部覆盖。
扩展接口较为丰富，从左往右分别为：2组前置USB-A 3.0接口（共4个）、4个SATAIII接口，以及带27W PD快充的前置USB-C接口。
底部右侧是主板的更多扩展接口，分别为：前置面板控制接口、ARGB灯效接口、3个4Pin PWM风扇接口、2组USB-A 2.0接口，以及主板RGB灯效开关。
为满足新一代的PCIe 5.0供电需求，主板配备上了一个8Pin显卡辅助供电接口，可以为PCIe设备提供更充足的电量支持。
主板底部左侧是：前置音频接口、+12RGB接口、ARGB灯效接口，以及最后一个4Pin PWM风扇接口。
接下来，让我们深入了解主板的M.2固态硬盘扩展性能。在覆盖着大面积散热马甲的区域下，配备了4个M.2固态硬盘接口，其中两个支持PCIe 5.0标准，另外两个则支持PCIe 4.0标准。
M.2的金属插件底座的用料已经明确表明了该M.2插槽是否支持PCIe 5.0标准的M.2固态硬盘插槽。M.2_1与M.2_2插槽由均处理器提供，最高可以支持PCIe 5.0 x4；而M.2_3与M.2_4插槽侧是由X870E芯片组提供，最高可以支持PCIe 4.0 x4。
4个M.2固态硬盘均支持免螺丝M.2冰霜铠甲 II设计，3块散热马甲均可以独立进行拆装，简化了安装M.2固态硬盘的过程。
同时散热马甲上均配上了高品质导热垫，起到加速散热的作用。
而M.2_1位置上更是采用了上下两层M.2冰霜铠甲，能够更有效地帮助PCIe 5.0固态硬盘进行散热。
EZ M.2 Clip II 无螺丝安装设计，直接把M.2固态硬盘应对按上即可安装上。
主板提供了三条PCIe插槽，其中PCI_E1为处理器提供的PCIe 5.0 x16插槽，而PCI_E2则是仅为PCIe 3.0 x1的插槽，而PCI_E3则是PCH提供的PCIe 4.0 x4插槽。
新一代的显卡快速拆装技术——EZ PCIe Clip II，按下显卡旁边的按钮即可锁上显卡，再按下即可拆卸显卡。
后置I/0挡板这里放到最后进行介绍，从左往右分别为：Flash BlOS Button、Clear CMOS Button、1*HDMI 2.1（8k60Hz）、2个USB 40Gbps Type-C、5*USB 10Gbps Type-A（红色）、4*USB 2.0 Type-A（黑色）、1*USB 10Gbps Type-C、5G有线网络接口、EZ WIFI7天线，以及音频输出接口。
微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板，拆解
微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板拆解图
顶部的I/O遮盖拆下来之后就可以看到主板供电上的扩散型大面积散热马甲
两者之间利用热管进行协同辅助散热
供电上DrMos与电感上均配上的高品质的导热垫辅助散热
而ASM4242 USB4.0芯片高速传输时发热量不低，于是配备了单独的散热片
定制版的PCH散热马甲
微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板裸板，遵循ATX标准尺寸设计，尽管其白色外观可能给人一种较为稀疏的视觉感受，实际上，整块PCB布满了密集的电子元件。采用8层服务器级别的PCB和2oz铜料的构造，不仅提升了主板的电气性能，还确保了电流的稳定性，以及信号传输的迅捷性。
主板配备了14+2+1相供电设计，其中14相专为CPU核心供电，2相为SOC供电，另外1相则负责周边设备。尽管其规格与MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板略有不同，但依然能够充分满足AMD锐龙9 9950X处理器等旗舰级处理器的需求。
14相核心供电与2相SOC供电均采用了同款DrMos芯片，型号为MP87670，来自MPS，最大持续电流高达80A。
PWM主控同样来自MPS，型号为MP2857，
1相周边设备供电采用BR00，协同供电PWM芯片为RT3672EE
Realtek RTD2151,eDP转HDMI信号芯片；IT8857FN PD 100W控制芯片，为后置I/O两个USB4接口提供快充供电支持。
后置两个USB4高速传输则是由ASMEDIA ASM4242芯片提供，上行带宽更是高达PCIe 4.0 x4 64Gbps。因此若想实现USB4的满血高速传输时，M.2_2接口将会被受限，之后BIOS介绍时将会进一步讲解。
HD3220为后置USB 10Gbps Type-C提供支持；
前后各1颗GL9901V，为4*USB 10Gbps Type-A（红色）提供支持
BIOS芯片
RTL8126 5G有线网络芯片
两颗PHISON PS7101 PCIe 5.0转接驱动器，主要是针对 M.2固态硬盘信号的切换
NCT6687C监控芯片
ALC4080音频控制芯片；而NUC1262Y则是整块主板的风扇与灯效控制芯片
X870E采用双芯片组设计
PI3EQX2024ZTFE,USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps重驱动芯片
测试平台介绍
主板介绍完之后，我们就进入测试环节。测试平台方面我们采用了目前AMD旗舰处理器锐龙R9-9950X，内存则是芝奇针对AMD平台推出的Trident Z5 Neo RGB焰锋戟内存，直接在BIOS中可以读取EXPO档即可以享受DDR5-6000 C30甜点级性能。
当然这里先说一下，目前MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板BIOS为出厂原始版本，所以在某些性能和功能上仍未足够完善，因此此次测试仅代表MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板原始BIOS版本的性能与功能表现。
BIOS界面
与其他新一代的MPG系列主板一样，MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板采用了最新的UEFI BIOS界面，我们可以简单地对处理器、内存，以及其他硬件进行调节与监控。
BIOS中还能对周边设备进行开关调节，默认情况下为全开启。
而处理器的内置核心显卡，更是可以在BIOS中选择开启与关闭。当然独显用户建议默认是选择关闭核心显卡，以便获得更好的系统稳定性与性能表现。
若是X3D处理器更是可以开启BIOS中的X3D Gaming Mode以便获得更好的性能表现。
同时内存的EXPO选项（XMP选项）也是在同一页中可以读取并开启。上图就是已经把EXPO技术开启的情况，BIOS右侧显示当前内存运行频率。
而针对内存技术，微星更是推出了Latency Killer、High-Efficiency Mode，以及Memory Timing Preset，也就是我们常理解的高带宽低延迟模式。
对自家内存体质更有信心的，可以在Memory Timing Preset选择Tightest模式，内存性能将会得到进一步的提升。
M.2_1与M.2_2固态硬盘、PCI_E1插槽运行模式可以单独进行调节控制，最高支持PCIe GEN5标准
PCI_E1插槽更是支持不同的带宽分配模式，这样我们更是可以直接AIC直插卡进行对不同设备的扩展。
而刚才我们说到的后置I/O USB4接口与M.2_2插槽是共用带宽的，分别可以完全分别给USB4接口、M.2_2接口，或者是两者各占一半带宽。
最后是玩家们最爱了PBO选项，我们可以选择不同的PBO控制档，以获得更好的处理器性能，当然前提也是处理器体质必须足够可以，要不然调节PBO级别太高，会出现系统不稳定等异常问题。
性能表现
先来测试的是内存性能，BIOS默认情况下，内存只运行在DDR5-4800 C40 JEDEC频率下，性能说真的并不太理想。而当我们读取了内存的EXPO之后，性能得到了大幅度的提升，分别为：读取 75353 MB/s，写入 76758 MB/s，复制69662 MB/s，延迟也下降到了78.2ns，这样的性能表现已经是相当理想。
但微星BIOS里为我们新增了高频低延迟的技术，于是我们把Latency Killer、High-Efficiency Mode功能均开启之后，内存延迟明显得到进一步的下降，达到了69.2ns。
然后更极致一点，我们把Memory Timing Preset选择Tightest模式，把内存小参数进一步压榨，于是性能达到了新高度：读取 86176MB/s，写入 89488MB/s，复制76222MB/s，延迟也下降到了64.6ns。因此我们建议大家，先用AMD平台+微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板的情况下，购买带上EXPO技术的内存并开启主板上的高频低延迟功能，以及获得最佳的性能表现。
在内存性能发挥最佳的情况下，我们来进行下面的所有测试。7ZIP软件内置的测试程序来看，R9-9950X处理器性能发挥已经相当好，其压缩能力为229.846 GIPS，解压能力为281 GIPS。
面对旗舰级别的平台，那么怎么可以少得了内容创作能力，毕竟购买R9-9950X+MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板+RTX 4090 D显卡的用户除了玩游戏之外，更多的是内容创作方面的应用。
根据PugetBench与UL Procyon两个内容创作性能测试程序表明，其平台在创作能力上有着极强的性能表现，整个平台的得分表现都是相当猛，可以说是目前最强的内容创作平台之一。
至于游戏方面，我们这里简单地测试了几款游戏，同样的虽然R9-9950X平台并非专门针对游戏而推出的处理器，但是其在游戏方面的表现同样是较为亮眼的。
烤机表现
接下来就是烤机测试，利用AIDA64 FPU进行烤机测试，20分钟后，平台温度表现处于稳定态。处理器温度为67.9度，处理器封装功耗为172.54W；而主板上的MOS监控点温度为61度，PCH两个芯片的温度分别 为45.5度与44.5度。
利用IR热成像仪可观察到主板PCB供电与处理器插座之间为最高温度点，为61度；而左侧主散热马甲表面温度仅为49.8度，顶部的次散热马甲温度要更低一些，可以说这样的温度表现是真让人满意。
再来就是进行GEN5固态硬盘温度表现，利用Disk Speed Test进行10分钟的重复测试，被测试的GEN5固态硬盘温度为46度，且速度一直保持着较高的传输速率上限。利用IR热成像仪可观察到散热马甲的温度仅为31.4度，最高温度点反而是群联的PS7101传输芯片上。
总结：
在颜值即正义的时代，一款产品外观设计上的用心程度，往往能决定用户的第一印象。微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板，以其独特的白色外观，搭配上银色定制的大面积扩散型散热马甲，不仅提升了主板的散热性能，更在视觉上为用户带来了一种简约而不失高端的感受。
主板上配备的各类接口和插槽不仅丰富实用，而且操作便捷。它拥有4个M.2接口和3条PCIe插槽，以及两个USB4接口，其扩展能力超越了大多数同类产品；EZ M.2 Clip II的无螺丝设计，使得M.2固态硬盘的安装过程更加简便快捷。此外，后置I/O挡板上提供的丰富接口，完美满足了用户对于高速数据传输、网络连接以及音频输出等多样化需求。
在做工部分，我们可以看到微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板采用了高品质的电子元器件和构造设计，确保了主板的稳定性和耐用性。14+2+1相供电与双8Pin辅助供电设计，更是为处理器提供了充足的电力支持，确保了平台的性能发挥。
总的来说，微星MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛主板以其出色的外观设计、强大的散热性能、丰富的接口设计以及稳定的性能表现，成为一款备受用户青睐的高端主板产品。无论是对于追求极致性能的游戏玩家，还是对于需要进行大量内容创作的专业人士来说，这款主板都是一个值得考虑的选择。
