芝能智芯出品

在最近的台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，新思科技（Synopsys）发布了一系列重要的技术更新，旨在应对日益复杂的半导体设计挑战。

这次合作的核心目标是加快万亿晶体管芯片的开发，这类芯片对于满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的需求至关重要。

Part 1

Synopsys 的主要公告

新思科技推出了多项创新，包括针对台积电N2工艺优化的AI驱动EDA工具、A16工艺中的背面供电系统、更新的3DFabric技术IP解决方案以及增强的3DIC Compiler和3DSO.ai工具。

这些工具旨在解决多芯片设计中的热管理、信号完整性和电源分配等问题，帮助设计人员在早期阶段识别并优化多物理场问题，提高设计效率和可靠性。

新思科技与台积电合作实现了云加速设计认证，为客户提供云就绪的EDA工具，进一步提升了设计流程的速度和准确性。

● AI 驱动的 EDA 工具：新思科技的 Synopsys.ai 套件针对台积电的 N2 工艺技术进行了优化，这将帮助设计人员更快地过渡到下一代节点，同时提高芯片的性能和能效。

● 背面供电系统：在台积电的 A16 工艺中引入了背面供电系统，这种创新方法可以改善电源布线，降低能耗，优化信号完整性和芯片密度。

● 3DFabric 技术的 IP 更新：新思科技更新了 UCIe 和 HBM4 IP 解决方案，以支持台积电的 3DFabric 技术，提高多芯片设计的带宽和能效。

● 3DIC Compiler 和 3DSO.ai：新思科技增强了其 3DIC Compiler 平台和 3DSO.ai 工具，以应对多芯片设计的复杂性，并提供 AI 驱动的多物理场分析。

● 云加速设计认证：新思科技与台积电合作，使新思科技的 EDA 工具通过台积电云认证，为客户提供云就绪的设计工具，与台积电先进的工艺技术无缝集成。

Part 2

多芯片、3DIC

和多物理设计的重要性

随着半导体技术的发展，多芯片设计和三维集成电路（3DIC）已成为提高性能和密度的关键手段。

这些技术允许在一个封装内集成多个具有特定功能的芯片，但同时也带来了诸如热管理、电磁干扰（EMI）、信号完整性和电源分配等问题。

多物理场分析在此过程中至关重要，因为它可以帮助设计人员了解芯片封装内不同物理现象（如散热、机械应力和电信号）之间的相互作用，确保设计的可靠性和高效性。

新思科技利用其 AI 驱动的解决方案来应对这些挑战，Synopsys.ai 套件可以帮助设计人员通过 AI 提高设计效率，并缩短从设计到生产的时间。

此外，3DIC Compiler 和 3DSO.ai 工具允许设计人员在设计早期阶段进行多物理场分析，提前识别并解决问题，避免后续的重新设计。

新思科技和台积电的合作还包括了一个成功的多芯片设计测试案例，该测试芯片采用了台积电的 CoWoS 先进封装技术和新思科技的多芯片解决方案，表现出优异的性能可靠性。

小结

多芯片架构、3DIC 系统和多物理场分析在半导体设计中的重要性，借助新的 AI 驱动工具和现有解决方案的关键更新，万亿晶体管设计和多芯片集成所带来的复杂挑战。

通过这些先进的 EDA 工具和平台，工程师可以在设计初期解决热管理、信号完整性和电源分配等问题，提高设计效率，确保产品满足严格的性能要求。