近日，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17系列比较重点的3个爆料：
一款全新成员—iPhone 17 Air，砍掉iPhone 17 Plus
iPhone 17 Air的厚度约为6mm，这比iPhone 6的6.9mm更薄，使其成为苹果有史以来最薄的机型。
IPhone 17系列的机身设计：
iPhone 17系列全部采用更复杂的铝制机身设计。特别地，Pro Max版本的灵动岛会变小，而其他机型的灵动岛则保持原样。
这一变化是由于“metalens”技术的应用，该技术可以显著减小Face ID传感器的尺寸。
芯片配置：
iPhone 17和iPhone 17 Air将首发搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将首发搭载A19 Pro芯片。这两款芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造，相比iPhone 16系列使用的第二代3nm制程（N3E）工艺，N3P工艺的芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列在性能和能效方面将有所提升。同时，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。
另外，iPhone 17系列全系升级2400万像素前摄，全系将支持120Hz ProMotion高刷显示。
距离iPhone 17系列的发布还有大约一年的时间，在苹果正式发布前，这些设计和配置都有可能出现变动。感兴趣的小伙伴可以持续关注起来。
