午盘:短线情绪持续回暖再度与指数呈现背离市场热点仍处于轮动中

陇上龙 2024-08-14 16:42:35

早盘指数震荡调整,短线情绪相对强势。盘面上,受英伟达反弹刺激,科技股回暖明显,消费电子概念股震荡走强,AI眼镜、折叠屏方向表现活跃,传媒、游戏股盘中异动,智能驾驶概念股震荡反弹,此外大基建股开盘冲高,墨脱水电站概念领涨。整体来看随着情绪回暖使得热点持续性得到加强,但市场仍处于轮动中。

【午盘回顾】

早盘延续缩量震荡,市场情绪相对强势,指数略低于预期,原本预计在情绪回暖的带动下能收个中阳线,最差也是小阳线,可能还是昨天尾盘的抢筹行为影响的。早盘带情绪的还是在于自动驾驶方向,勘设股份秒板,星网宇达和金龙汽车均晋级。不过值得注意的是高标华塑股份大跌,如果情绪修复强度高的话不应该出现这样的情况。市场偏好还是在于创业板,广生堂和星星科技反包涨停,容错率明显高于主板,香雪制药作为龙头下午有望新高。

板块方面今天热点比较多,但仍然没有明显的主流方向出现,好在持续性相比此前要强不少,昨天表现比较突出的墨脱水电站和智能眼镜都是良性分化没有出现亏钱效应,主观来说暂时还是更倾向于智能眼镜能打破轮动格局,毕竟科技股整体回暖比较明显,英伟达也走出了反弹行情,下午就看博士眼镜能不能带动板块了。

情绪指标早盘高开后在活跃区维持震荡,基本完成了冰点后的反弹段,明天可能会有一个回踩动作。

【重点公司跟踪】

鸿日达:随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进,半导体制程技术不断微缩,芯片的空间被压缩得更窄小,单位体积需要散发的热量不断提升,电子元件发热密度越来越高,单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加,以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影响,半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。

目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及中国台湾厂商占据垄断地位。公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入,目前已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核、并进入样品审核阶段,并已取得个别核心客户的供应商代码(Vendor Code),预期Q3进入小批量产阶段。同时,公司加速启动金属散热片新产线的扩建工作,预计在今年第3季度末第2条产线将完成量产通线,第3条产线在今年底之前完成量产通线。

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