西永完全被低估了。

悄然间，西永已经完成了一众国内顶级高校研究院的布局落地，成为重庆在该领域的天花板。

已经低调落地建设的顶级高校研究机构来自于北京大学。

据重科城微报了解，北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目工程建设合同签订于2024年9月14日，工期为120日历天。

根据工期，该项目将在2025年1月份完工。

此次改造项目总建筑面积为5111.96㎡，其中负一层建筑面积为1500.70㎡，地上建筑面积为3085.94㎡，屋顶花园5.32㎡。

根据方案，该项目主要设计内容为电子洁净实验室、接待展厅、研发办公室、研发会议室、研发机房、屋顶花园、屋顶商务咖啡区等。其中电子洁净实验室和研发机房设在负一层，主要用于电子测试。其余功能设置于地上一至三层。

据了解，2023年11月，北京大学碳基集成电路研究院揭牌成立。

北京大学重庆碳基集成电路研究院是北京大学异地科研机构和重庆市新型研发机构，研究院面向集成电路、人工智能、新一代信息技术等国家战略需求，依托国际领先的碳基集成电路原创技术与北京大学一流研发团队，打造国家级集成电路创新研发平台，建设先进的集成电路和电子元器件研发中心，带动中西部甚至全国集成电路产业升级。

在未来5-10年，该研究院主要开展碳基集成电路的工程化推进和应用技术攻关，从事碳基集成电路先进制造、三维集成电路以及射频SoC芯片的科技创新与应用技术开发，孵化碳基集成电路的全链条产业生态，带动百亿级上下游产业发展，为我国集成电路产业的可持续发展和西部科学城建设提供助力。

北京大学重庆碳基集成电路研究院由北京大学、重庆市政府共同举办、建设，将重点打造碳基集成电路加工示范线、碳基集成电路检测中心和芯片设计与应用开发平台三大平台。

据了解，4月9至10日，北京大学电子学院2024“学科质量年”战略研讨会在北京大学重庆碳基集成电路研究院举行。

北京大学电子学院院长彭练矛，副院长王兴军、王延辉、魏贤龙，学院学术委员会主任张志勇，区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室主任陈章渊以及本学科各方向教师代表等20余人参加会议。会议由该学院副院长魏贤龙主持。

值得注意的是，该研究院法定代表人为张志勇。

北京大学官网介绍，张志勇，博士，北京大学博雅特聘教授，电子学院教授，博士生导师。纳米器件物理与化学教育部重点实验室主任，碳基电子学研究中心副主任。主要从事碳基纳米电子学方面的研究，探索基于碳纳米管的CMOS集成电路、传感器和其他新型信息器件技术，并推进碳基信息器件技术的实用化发展。

张志勇教授是该领域的顶尖科学家。

据媒体报道，近期，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

据团队介绍，该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。实验表明，基于该TPU的五层卷积神经网络可以在功耗仅为295μW的情况下，实现高达88%的MNIST图像识别准确率。

研究团队表示，通过优化碳纳米管制造工艺，获得了纯度高达 99.9999% 的半导体材料和超洁净表面，从而制造出具有高电流密度和均匀性的晶体管。模拟结果显示，采用 180 纳米工艺节点的 8 位碳纳米管 TPU 有望达到 850 MHz 的主频和每瓦 1 万亿次运算的能效水平。

据了解，这一成果标志着碳纳米管技术在芯片领域取得重大进展，有望满足人工智能时代对高性能、高能效芯片的需求。

由此可见，该研究院的实力堪称顶流。

然而，这只是西永近年来引进落地的其中一张王牌。

实际上，多年来，西永微电园已经在悄然转型，尤其是从最低端的组装生产溯源而上，进入集成电路的研究领域。

2021年，研究院获批重庆市博士后科研工作站。

重研院拥有一条覆盖MEMS工艺全流程的6英寸晶圆研发线，具备独立的MEMS芯片设计、制造、封装、测试能力，针对自研MEMS芯片开展面向市场的系统应用和量产产品开发，自研产品达到世界领先水平。

当年7月，北理微电院迎来了首批20名研究生，预计每年新到50到100人左右。

西安电子科技大学重研院以微电子、集成电路和人工智能等领域为主导，围绕数模混合、物联网、芯片化雷达、三维集成、芯片安全等五个方向开展科学研究，与重庆西南集成、声光电集团、赛宝（重庆）、联合微电子中心、英特尔FPGA等多家企业开展紧密科研合作及研究生联合培养，与中电科24所联合申报国防重点实验室。

自2021年后5年，研究院将在人才培养、科学研究、成果转化、产业孵化、运行机制等方面发力，形成10个教授级领军专家的科研团队，累计输送100-150名硕士研究生和5-10名博士研究生在研究院联合培养，产生集成电路产业的聚集效应，进一步壮大科学城集成电路产业朋友圈。

此外，2022年9月，中国电科芯片技术研究院（以下简称“芯片院”）揭牌落户西部（重庆）科学城西永微电园。

芯片院将依托园区集成电路产业集聚优势，中国电子科技集团公司资源优势，着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全，打造世界一流水平科研院所，有力增强重庆在集成电路领域的科技创新策源功能和科技成果产业化能力，助力重庆打造具有全国影响力的科技创新中心。

据重科城微报了解，西永微电园打破科技、产业、人才壁垒，创新“1个研究院+1个研究生院+1个产业集群”模式，北京大学、北京理工大学、电子科大、西安电子科大、重庆大学、重庆邮电大学等6所高校在西永微电园成立了微电子研究院。

除了引进高校共建研究院外，同时，引进中电科声光电磁4个研究所、联合微电子中心、英特尔FPGA中国创新中心、华润微电子功率半导体研究中心等一批高端研发机构，在园区搭建起涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台在内的创新链。

至此，西永形成了上游研究与高端开发的布局，而下游的产业集群项目如三安半导体、奥松及芯联等已经落地建设。

显然，西永正在完成它的华丽转身。

（素材来源：上述相关研究院、微电园及重科城微报等）