6 月 26 日，上海世界移动通信大会，荣耀终端有限公司 CEO 赵明发表了题为《AI 共生时代，智能终端终将以人为中心赋能》的主题演讲。其间，首次向外界展示了两大突破性端侧 AI 创新成果：AI 离焦护眼技术和 AI 换脸检测技术。同时，宣告新一代折叠旗舰荣耀 Magic V3 将挑战折叠轻薄的新高度。

在去年的 MWC 上海大会上，赵明曾呼吁“行业千帆竞渡”“打破苹果一家独大”的局面。立足端侧 AI 与折叠屏的双重前沿优势，荣耀将持续并坚定不移的朝着该目标奋勇前行。

同年 7 月，荣耀 Magic V2 正式发布，凭借 9.9mm 的闭合态厚度，成功推动折叠屏手机首次迈入“毫米时代”。在去年的采访中，赵明更是直言不讳的宣称：荣耀在轻薄创新方面有望领先同行业 8 - 10 个月，即便友商的工程师将荣耀 Magic V2 进行拆解，然后消化技术并加以吸收进行“高仿”，至少也需要半年以上的时间才能追赶上荣耀。

目前，荣耀 Magic V2 所保持的 9.9mm 轻薄纪录仍未被其他厂商打破，而距这款产品发布已过去 12 个月之久。

就在 7 月 3 日，荣耀公布了 Magic V3 折叠屏手机的外观，其后置三摄，采用八边形模组设计，主打轻薄。荣耀 Magic 旗舰新品发布会已官宣将于 7 月 12 日举行，届时将推出 Magic V3 、Magic Vs3 折叠屏手机、MagicPad 2 平板电脑（12.3 英寸）以及 MagicBook Art 14 笔记本。

7 月 5 日，荣耀在青海湖举行了荣耀轻薄技术沟通会，正式公布了荣耀鲁班架构、第三代青海湖电池这两项技术，荣耀 Magic V3 系列折叠屏手机将首发搭载。

据介绍，荣耀鲁班架构汲取赵州桥的智慧，打造拱桥式摆臂，相比传统“主 + 副摆臂”方案新增一个主摆臂，可使铰链寿命提升 25%；相比传统方案增加三组摆臂，荣耀的六组摆臂结构能实现铰链刚度提升 1250%。

在铰链材料方面，第二代荣耀盾构钢近乎达到 MIM 钢材理论极限，使得荣耀 Magic V3 钢材强度高达 2100Mpa，打造出最为可靠的铰链零部件。

在机身材料方面，荣耀将会采用航天特种纤维材料，强度高达 5800MPa，密度仅有 1.56g/cm³；玻璃外屏上，采用荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，多达 4000 + 的叠层设计，以及纳米级测镀工艺，能够实现 10 倍的耐磨耐摔能力。

搭载的荣耀第三代青海湖电池，硅含量在行业内首次突破 10%，并拥有行业最高 24.7% 的电池整机体积比。同时还将带来荣耀自研能效增强芯片 HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案，最大程度提升能效管理精度，以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。

目前，荣耀 Magic V3 系列已正式官宣，并宣称将“挑战折叠轻薄新高度”—— 超越荣耀 Magic V2 所创造的 9.9mm 记录。在体验方面，荣耀 Magic V3 还将首发 AI 离焦视力舒缓技术。

据传，荣耀 Magic V3 折叠屏手机的部分配置信息如下：

在相机方面，配备 5000 万像素大底三摄（含单潜望镜）。

其机身厚度约在 9.xmm。

处理器采用的是高通骁龙 8 Gen3 。

通信功能支持 5.5G 以及卫星通话。

相机配置为 5000 万像素大底三摄单潜望镜。

电池方面，拥有超 5000mAh 容量，支持 66W 快充和无线充电。

外观设计采用金属中框和侧边指纹。

其他方面，具备 IPX8 防水功能以及 X 轴马达。

以上配置信息来源于网络传闻，实际情况请以官方发布为准。

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