美国商务部宣布66亿美元补贴计划

美国商务部于2024年11月15日宣布，已与台湾半导体制造公司（TSMC）达成一项66亿美元的补贴协议，以支持其在美国亚利桑那州凤凰城建设一座大型半导体工厂。这一协议标志着《美国芯片与科学法案》（Chips and Science Act）的重要里程碑，该法案于2022年启动，旨在促进国内芯片生产，总金额达527亿美元。

TSMC扩大投资至650亿美元

作为全球领先的芯片制造商，TSMC大幅增加了其在美国的投资计划，从最初的400亿美元增加到650亿美元。新的扩张计划包括在亚利桑那州建设第三座工厂（称为“晶圆厂”），预计将于2030年完工。根据计划，TSMC的第二座亚利桑那工厂将于2028年开始生产最先进的2纳米芯片，这是目前世界上最先进的芯片之一。TSMC还承诺在该工厂使用其最新的“A16”芯片生产技术。

美国政府对TSMC的期望

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）强调了这一协议的重要性，指出许多最初怀疑TSMC会将最先进技术带到美国，认为TSMC只会生产较旧的芯片（如5纳米和6纳米芯片）。然而，雷蒙多表示，TSMC承诺在亚利桑那州使用其最新、最复杂的芯片制造工艺，这对美国的技术能力是一个重大胜利。

补贴细节及附加条件

补贴计划还包括最高50亿美元的低息政府贷款。TSMC将在达到项目的关键里程碑后获得付款，预计到今年年底将收到至少10亿美元。作为协议的一部分，TSMC同意在未来五年内不进行股票回购，除非有特殊情况。此外，TSMC还承诺通过利润分享机制与美国政府分享项目的额外利润。

国家安全考量

雷蒙多指出，美国目前缺乏生产领先边缘芯片的设施，因此扩大国内生产对国家安全至关重要。她表示，政府必须积极说服TSMC和其他美国公司投资美国制造的芯片，因为市场本身不会优先考虑国家安全问题。此外，近期有报道称，TSMC被美国政府指示停止向中国出口先进芯片。虽然雷蒙多没有确认这一指令，但她强调了应对中国的双重策略：在国内投资以增强美国能力（进攻），同时确保公司遵守出口控制以保护国家安全（防御）。

其他半导体项目

美国商务部还为其他半导体项目分配了额外资金，包括三星在德克萨斯州的工厂（64亿美元）、英特尔（85亿美元）和美光科技（61亿美元）。目标是在拜登总统离任前（2025年1月）完成这些协议的签署。

参考链接:

https://www.phonearena.com/news/us-aid-for-tsmc_id164868